哈工大材料学院材料科学与工程王晨曦 -

标题: 哈工大材料学院材料科学与工程王晨曦 [打印本页]

作者: yufenfen 时间: 2017-4-3 18:03
标题: 哈工大材料学院材料科学与工程王晨曦
王晨曦，男，汉族，1980年生， 哈工大副教授，硕士研究生导师。日本东京大学博士，博士期间获日本政府文部科学省奖学金和日本21世纪全球优秀人才项目(Global COE)的资助， 2007年国家优秀自费留学生奖学金，美国电化学学会优秀学生研究基金，博士论文获2010年东京大学工学院院长奖，2009-2011年日本学术振兴会(JSPS)奖励资助博士后。多篇论文获国际会议最佳论文奖(Best Paper Award)，杰出论文奖(Outstanding Paper Award)和青年学者论文奖。2011年和2013年两次获邀在国际电子封装会议(ICEPT-HDP)上做分会场特邀报告。现主持承担国家自然科学基金，焊接国家重点实验室自主课题，哈工大引进人才启动基金各一项。

王晨曦
副教授
目前就职材料科学与工程学院
所在学科材料科学与工程
电话0451-86418359
传真0451-86416186
邮箱wangchenxi@hit.edu.cn
地址哈尔滨工业大学436信箱先进焊接与连接国家重点实验室

教育经历
1998年-2002年哈尔滨工业大学材料学院焊接技术与工程系本科（前三年在实验学院，现英才学院学习）
2002年-2004年哈尔滨工业大学材料学院焊接技术与工程系硕士
2004年-2005年新加坡国立大学机械工程系研究生
2005年2月-9月东北师范大学留日本预备学校日语学习
2005年10月-2009年6月东京大学精密机械工程系博士
工作经历
2009年8月 - 2011年7月       东京大学  日本学术振兴会(JSPS)奖励资助特别研究员
2011年10月 - 2014年12月       东京大学工学系研究科主任研究员
2014年12月- 至今       哈尔滨工业大学材料学院副教授

荣誉称号
2004年获哈尔滨工业大学首届研究生“十佳英才”
2005年获日本文部科学省奖学金 (2005-2008年)
2007年获国际电子封装会议(ICEPT2007)大会最佳论文奖(Best Paper Award)
2007年国家优秀自费留学生奖学金
2010年博士论文获东京大学工学院院长奖
2009年获日本学术振兴会(JSPS)博士后奖励基金(JSPS postdoctoral fellowship, 2009-2011)
2010年获国际电子封装会议(ICEPT-HDP2010)杰出论文奖(Outstanding Paper Award)
2010年合作论文获IEEE-CPMT Japan Symposium青年学者论文奖(Young Award)
2011年获2nd Advanced Welding & Joining Technology Conference最佳报告奖(Best Presentation Award)
2011年获国际电子封装会议(ICEPT-HDP2011)杰出论文奖(Outstading Paper Award)

主要任职
2006年至2007年任东京大学中国留学人员友好联谊会学术部部长
2011年和2013年任国际电子封装技术会议(ICEPT-HDP) 分会场主席
美国电气电子工程师学会(IEEE) 会员，
美国电化学学会(ECS)会员
全日本中国人博士协会会员

研究领域
半导体晶圆室温键合 (获国家自然科学基金资助）
湿热敏感器件的可靠性研究(与法国液化空气公司合作)
微纳流控芯片的开发
生物医用材料的连接
团队成员
硕士生：
2015级刘艳南
2016级王源 (保研)
本科生：
2012级付英杰、曾小润、刘洋
2013级戚晓芸、袁志天

讲授课程
微纳加工工艺 (Micro-nanofabrication Technologies)
简介：
专业英语训练 (Professional English Training)
简介: xxxxxxxxxxxx
招生信息
每年招收本科生2~3名  硕士研究生1~2名

2012级本科毕业生去向:
付英杰 (德国亚琛工业大学读研)
曾小润 (上海交通大学读研)
刘洋 (哈工大与南方科技大学联合培养研究生)
许继开(哈工大本部免试推荐研究生)

作者: tiantian 时间: 2019-6-5 09:23
哈尔滨工业大学王晨曦副教授和哈尔滨医科大学王岩松教授课题组提出利用等离子体和真空紫外光分别对镁合金材料进行表面活化，提高基体表面亲水性及官能团密度，从而实现丝素蛋白膜与镁合金之间无中间转换层的紧密连接。研究结果表明，活化后的镁合金表面亲水性提高，并使表面的官能团密度提高，尤其对于真空紫外光活化，连接的界面紧密无裂纹，在后续的包覆过程中使丝素蛋白膜与镁合金基体直接粘附，通过化学键的作用进一步增强界面的粘附强度。与以往采用中间层的工艺相比，新提出的表面活化法避免了繁琐的操作流程和中间层开裂的危险。同时对连接机理和包覆结构的降解机理进行了研究。该研究结果以“Silk Fibroin Film Coated MgZnCa Alloy with Enhanced in Vitro and in Vivo Performance Prepared Using Surface Activation”为题发表在生物材料领域国际知名期刊《Acta Biomaterialia》上。

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