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[材料测试] 哈尔滨工业大学分析测试中心FIB/SEM聚焦离子/电子双束显微电镜

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发表于 2017-4-24 08:30:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
设备名称:FIB/SEM聚焦离子/电子双束显微电镜
型号:HELIOS NanoLab 600i
生产厂家:美国FEI公司
投入使用日期:2012.4
安放地点:科学园B1栋一楼
设备价值:人民币900万元
操作人员:魏大庆副教授、郭舒工程师
联系电话:0451-86417617
主要性能指标:二次电子像分辨率:0.9nm(15kV),1.4nm(1kV)
放大倍数:40~600000      加速电压:0.5~30kV
离子成像分辨率:4nm(30kV) 加速电压:0.5~30Kv
主要配置及附件:EDS能谱仪、EBSD背散射电子衍射分析仪、微纳结构操作机械手、力学及电学性能测试附件
特色及用途: FIB技术是把离子束斑聚焦到亚微米甚至纳米级尺寸,通过偏转系统实现微细束加工的新技术。与其他高能粒子束流相比,聚焦离子束具有较大的质量,经加速聚焦后能够以很高的能量和较短的波长直接把图案转移到较硬的基体材料上,还可对材料和器件进行刻蚀、沉积等微纳米加工,开辟了从大块材料上制备微纳米器件及进行微纳米加工的新途径。它具有聚焦离子束(FIB)系统功能外,还具有扫描电子显微镜(SEM)的成像功能,且分辨率高。主要功能:TEM透射电镜样品制备――特别是对于表面薄膜、涂层TEM样品;焊接界面TEM样品;晶界界面以及相界面等TEM样品的制备具有强大优势。制得的TEM样品可以直接用TEM透射电子显微镜观察,无需其它处理,特别适合TEM高分辨分析。SEM扫描电子显微镜结构分析――可以进行二次电子形貌分析且图像分辨率极高、背散射电子衬度分析、EDS能谱分析;EBSD背散射电子衍射分析――具有HKL公司先进的EBSD附件,可以进行晶体取向成像、显微织构、晶界等分析,分析速度快,标定准确度高。微纳结构加工――在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下,可以进行各种微纳材料的搬运、各种微纳结构形状或图案的加工。力学及电学性能测试――通过相应的附件,可以实现微纳结构材料的力学及电学性能测试。
应用领域:广泛应用于材料科学、纳米技术、生物医学、物理、化学、地质、机械加工、微电路质量检验、失效分析等领域。
收费标准:FIB制样  550元/小时;
          SEM、EDS、EBSD、纳米操纵  200元/小时
     备注:1.该价格是校内价格,校外加倍(FIB制样除外)
           2.FIB制样校外1200元/小时


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