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芳纶增强树脂基复合材料

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发表于 2017-3-19 08:43:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芳纶增强树脂基复合材料(aramid fiber reinforced resin matrix composite)用芳纶及其制品增强的树脂基复合材料,是先进复合材料的一种。芳纶即芳香族聚酰胺纤维,主要是由对苯二胺与对苯二酰氯缩聚后,经液晶纺丝而成,制品有平纹、斜纹、缎纹布及其他织物。常用的树脂基体为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂等。该类复合材料具有比强度高、比模量高、耐热、耐疲劳、抗蠕变、负的热膨胀系数及阻燃性能优良等特点。但压缩强度和剪切强度较低。适用各种成型方法,如缠绕成型、热压罐成型、接触压成型、模压成型、注射成型及拉挤成型等。主要应用于航空航天及军工生产中,如制造飞行器整流罩、方向舵、火箭发动机壳体及防弹装甲等,也可用于体育和医疗器械。


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