超华科技年高精度电子铜箔工程二期项目投产 年内铜箔产能合计将超2万吨

近日,超华科技与上海交通大学举行签约仪式,共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。

该中心研究内容包括:高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究,以及先进电子产品可靠性研究等。

超华科技公告显示,超华科技早已具有6μm的高精度铜箔生产能力。目前,超华科技已拥有铜箔产能为1.2万吨,并且在今年高精度电子铜箔工程二期项目投产后,将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能。预计年内,超华科技铜箔产能合计将超2万吨。

此外,超华科技客户群体已经覆盖了大部分国内PCB、CCL上市公司和行业百强企业。

超华科技实控人梁健锋表示,与上海交大共建电子材料联合研究中心,将进一步增强公司在先进电子材料领域的技术水平,为公司继续保持技术领先地位奠定基础,对公司后续发展注入强劲动力。

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了现代化、规模化的大型生产基地,配备国际先进的高品质生产及检测设备,采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制,并通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001: 2004管理体系认证,产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。2009年9月,超华科技在深圳证券交易所上市,证券代码:002288。

  超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,以外延式并购的方式参股了深圳市贝尔信智能系统有限公司、Xingtera(芯迪半导体),参与发起创办的梅州客商银行股份有限公司于2016年底获银监会核准。

 超华科技以“守信、重诺,受人尊重”为理念,以“勇于超越、价值升华”为目标,努力实现与客户共赢,与员工共兴,与社会共荣。