超华科技现有铜箔年产能1.2万吨 覆铜板年产能1200万张

9月17日,超华科技(002288)副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝在与投资者交流互动时透露,公司目前拥有铜箔产能为1.2万吨/年,覆铜板产能为1,200万张/年,PCB产能为740万平方米/年。目前,公司正积极推进年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目的投产工作,届时公司铜箔产能合计将超2万吨。同时,公司2019年启动了非公开发行事项,募投项目为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目。此外,公司规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地,该项目首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目;二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目,上述项目正在积极推进中。

中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示,2018年全球电子铜箔市场需求量为68.3万吨,国内电子铜箔市场需求量达到47.43万吨,其中锂电铜箔需求大幅增长55.8%,受益于5G、新能源汽车、汽车电子等下游行业迅速发展,对铜箔的需求不断提升,带动公司铜箔产品毛利提升;同时,近年来,超华科技不断优化产品结构,加大对铜箔、覆铜板等电子基材行业的研发投入力度,公司铜箔产品的竞争力不断提升,毛利率随之提升;此外,今年铜价相比往年较低,铜箔加工费较为固定,公司通过对采购、生产环节地科学管控,也提升了公司产品毛利率。

张士宝表示,超华科技PCB产品相比于铜箔、覆铜板毛利率较低主要是因为公司目前PCB产品以单面板、双层板为主,此类产品毛利率相对较低。为满足5G等下游行业高端化的发展要求,公司不断加大高端印制电路板领域的研发投入,不断提升产品竞争力。

同时,公司2019年非公开发行股票预案募投项目之一为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目,积极扩充高端PCB产能,从而提升PCB产品毛利率。

此外,据张士宝介绍,作为拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链覆盖的企业之一,公司所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。受益于5G、新能源汽车、汽车电子等行业快速发展,公司所处行业也迎来了良好的发展机遇,但在高端产品领域,国内企业所占的市场份额相对较小,主要仍被美日欧企业垄断。近年来,华为等国内大型企业对于构建国产化产业供应链的力度不断加大,这将加快我国PCB用基板材料的跨越式发展,加速实现高端产品的国产化进程,打破国外垄断,提升国内PCB及电子基材领域制造水平和提升整体竞争力。

为紧抓5G、新能源汽车等行业发展机遇,公司与上海交大共建电子材料联合研究中心,对高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术等领域进行研究,目前公司正在试制高频高速铜箔,将成为国内少数具备该领域生产技术的企业之一。同时,公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化已取得了阶段性成果,相关技术已达国内领先水平。在PCB方面,公司也正在生产目标为20层以上的多层电路板,以满足更高端通讯技术的需求。

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了大型生产基地,配备国际先进的高品质生产及检测设备,采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制,并通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015管理体系认证,产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。

2009年9月,超华科技在深圳证券交易所上市,证券代码:002288。超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,未来将达年产铜箔40000吨、年产覆铜板3200万张;超华科技于2015年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,参股全球领先的G.hn芯片设计公司芯迪半导体;超华科技重视实业资本和金融资本互融互补,公司发起设立的梅州客商银行已于2017年正式开业,2018年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司,为企业发展提供资金支持和新的利润增长点。