TESCAN GAIA3双束电镜(FIB-SEM)是一款可以挑战纳米设计应用的理想平台,它同时具备高精度及微量分析能力。GAIA3 适用于高质量超薄 TEM 样品制备、在技术节点减少流程、精确的纳米构图或高分辨率的三维重构。 这些特征使得 GAIA3 成为低能电子束成像应用的理想工具,保留易受电子束损坏的样品的精细结构,如低介电常数材料、光阻材料及未涂覆生物样品。在样品改性方面,GAIA3 也代表了挑战纳米加工的最适合解决方案。 TESCAN GAIA3双束电镜(FIB-SEM)突出特点 Triglav™ - 新型超高分辨率 ( UHR ) 电子光学镜筒 TriLens™ 物镜系统:独特的电子束无交叉模式与超高分辨率物镜相结合 具有多个 SE 及 BSE 探测器的先进探测系统 TriSE™ + TriBE™ Triglav™ - 低加速电压下的超高分辨率: 1 nm (1 kV ),0.7 nm (15 kV ) EquiPower™ 进一步提高电子束的稳定性 电子束流高达 400 nA,并能实现电子束能量的快速改变 优化的镜筒几何设计最大可容纳8”晶圆 Cobra FIB 镜筒 高性能镓离子 FIB 镜筒,实现超高精度纳米建模 探针电流:1 pA ~ 50 nA 分辨率:< 2.5 nm @ 30 kV (在 SEM 电子束与 FIB 离子束的重(叠)合点) 在刻蚀和成像方面拥有最顶尖水平的技术 Cobra 可保证在最短时间内完成横断面处理及 TEM 样品制备 适合生物样品的 3D 超微结构研究,如组织、完整的细胞等 低电压下绝佳的性能,适合于刻蚀超薄样品和减少非晶层
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