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我国覆铜板增强基材对位芳纶纸已实现批量化生产

2019-10-30 11:09| 发布者: wenzi| 查看: 287| 评论: 0

摘要: 美国杜邦公司于20世纪90年代初与Arlon公司合作,成功将对位芳纶纸THERMOUNT ® 应用于电路板基材,开发了基于环氧体系的55NT覆铜板和基于聚酰亚胺体系的85NT覆铜板。用这种覆铜板制成的印制电路板已被广泛应用于欧美航空军事工业,如战斧巡航导弹的数字景象匹配区域相关制导系统(DSMAC)、欧洲战斗机 (EFA)和卢卡斯宇航公司 ...

美国杜邦公司于20世纪90年代初与Arlon公司合作,成功将对位芳纶纸THERMOUNT ® 应用于电路板基材,开发了基于环氧体系的55NT覆铜板和基于聚酰亚胺体系的85NT覆铜板。用这种覆铜板制成的印制电路板已被广泛应用于欧美航空军事工业,如战斧巡航导弹的数字景象匹配区域相关制导系统(DSMAC)、欧洲战斗机 (EFA)和卢卡斯宇航公司为劳斯莱斯定做的喷气引擎控制系统等。THERMOUNT是杜邦非织造聚芳基酰胺增强层的商品名称。目前,杜邦只向若干特定的全球性和地区性层压材料制造商出售对位芳纶纸增强基板和授予技术许可,这些制造商包括Arlon、Isola、Dielektra、Nelco、Polyclad、CCP和Shin Kobe Electric Machinery。

日本帝人株式会社与日本王子制纸株式会社、新神户电机株式会社合作,研制了一系列用作无引线陶瓷基片载体的增强材料,制成电子工业用特种印制线路板。松下电子品部采用日本王子制纸株式会社的对位芳纶纸制造基板,应用于高密度互连,发明了独特的工艺称之为积层多层印制电路板(ALIVH)工艺。其有三种类型,即用于手机印制板的标准导电胶堵孔工艺,用于高等级大型主机印制电路板与芯片级封装印制电路板用 ALIVH-B,用于晶片直接安装 DCA 的更精密的 ALIVH-FB等,在手机、笔记本电脑和PAD上广泛应用。

我国芳纶产业起步较晚,加上杜邦和帝人等对我国的技术封锁和产品禁运,到目前为止,国内仅有华南理工大学和陕西科技大学对覆铜板用芳纶纸进行过初步研究,但未能提供成熟稳定的产品。深圳昊天龙邦复合材料有限公司的常小斌、李永锋、张琴等研究人员以对位芳纶短切纤维和对位芳纶沉析纤维为原材料,通过圆网成型,经热轧成功制备了对位芳纶纸。研究人员采用扫描电镜对纸面和横断面进行了观察,并测试其基本性能、电性能和热性能,将样品交由客户进行覆铜板制作并进行验证测试。结果表明:国产对位芳纶纸具有良好的浸漆性、力学性能和热性能,而且介电常数与介质损耗因数很低,满足覆铜板应用需求。

日前,深圳昊天龙邦复合材料有限公司的L344对位芳纶纸产品已通过客户性能及稳定性测试,并已实现批量化生产,进一步推动我国高新复合材料的快速发展。该研究成果以“覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究”为题,公开发表在中国科技核心期刊2019年第9期《合成纤维》上,DOI:10.16090/j.cnki.hcxw.2019.09.005。


深圳昊天龙邦复合材料有限公司

深圳昊天龙邦复合材料有限公司是一家总部位于深圳的国家级高新技术企业,公司成立于2010年,注册资本为8910.4572万元。

主要业务经营范围是高性能芳纶复合材料的生产和销售,高性能复合材料的应用研究。

 公司主要产品包括芳纶绝缘纸、芳纶蜂窝纸、低介电材料芳纶纸、芳纶屏蔽材料、芳纶碳纤维纸、芳纶云母纸、芳纶厚板基材等。


深圳昊天龙邦复合材料有限公司芳纶纸

1.耐热性好  玻璃化转变温度在270-280℃之间,初始分解温度为410-420℃;

2.老化性能好  可以在220℃使用10年保持其性能不低于初始值的50%;

3.阻燃性好   极限氧指数≥28,燃烧无低落,离火自熄,符合UL94 V-0阻燃等级的要求;

4.耐溶剂性  除了强酸强碱和强极性溶剂外,不溶于其他溶剂;

5.化学兼容性好   表现为惰性,不于增强/绝缘/保护树脂发生化学反应;

6.环境适应好  在高热高湿和低温环境下仍能保持其性能的80%以上;

7.介电性能好  介电常数接近空气,有利于减少空气泡造成的局部放电;介电强度高

8.结构性好     空隙率大,易浸渍加工;纤维搭接结构,耐撕裂性优异,伸长率大;密度小,比强度高;


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