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东丽开发新型芳纶薄膜材料

2019-12-31 15:02| 发布者: tijianba| 查看: 387| 评论: 0

摘要: 近日,日本东丽工业公司宣布,该公司开发了一种全新的透明芳纶薄膜,有望在可折叠智能手机显示领域得到使用。据悉,东丽已向多家供应商提供了一系列样品,将在几年内开始批量生产。目前,该公司的是世界上唯一一种实现商业应用的透明芳纶薄膜。新开发薄膜的硬度等级高达9H,在1毫米的弯曲半径下能承受100多万次的弯曲。在其他性能 ...

近日,日本东丽工业公司宣布,该公司开发了一种全新的透明芳纶薄膜,有望在可折叠智能手机显示领域得到使用。

据悉,东丽已向多家供应商提供了一系列样品,将在几年内开始批量生产。目前,该公司的是世界上唯一一种实现商业应用的透明芳纶薄膜。新开发薄膜的硬度等级高达9H,在1毫米的弯曲半径下能承受100多万次的弯曲。在其他性能方面,东丽独特的薄膜成型技术能够实现芳纶性能最佳化。

明克特纶® mictron®仲系芳族聚酰胺薄膜

Mictron® 是一款具有卓越特性的对-聚芳基酰薄膜产品,它具有高硬度、良好的耐热性以及阻隔性。它已经被用于高密度电脑存储带以及其它工业材料用途。东丽同时也在开发新一代产品,包括用于有机晶体管和光学器件的无色透明芳纶薄膜和用作电池隔板的微孔芳纶薄膜。


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