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丹邦科技:募集资金总额不超17.8亿元 用于新型透明PI膜中试项目

2020-4-7 11:16| 发布者: xigua| 查看: 17| 评论: 0

摘要: 丹邦科技4月6日晚披露非公开发行股票预案,发行数量不超过1.64亿股,发行对象不超过35名,募集资金总额不超17.8亿元,扣除发行费用后拟全部用于:量子碳化合物厚膜产业化项目;新型透明PI膜中试项目;量子碳化合物半导体膜研发项目;补充流动资金项目。透明PI膜无色透明聚酰亚胺薄膜(简称CPI薄膜)由于兼具良好的无色透明性、耐热性 ...

丹邦科技4月6日晚披露非公开发行股票预案,发行数量不超过1.64亿股,发行对象不超过35名,募集资金总额不超17.8亿元,扣除发行费用后拟全部用于:量子碳化合物厚膜产业化项目;新型透明PI膜中试项目;量子碳化合物半导体膜研发项目;补充流动资金项目。

透明PI膜

无色透明聚酰亚胺薄膜(简称CPI薄膜)由于兼具良好的无色透明性、耐热性和绝缘性,已广泛应用于柔性印刷线路板、柔性太阳能电池、柔性显示器、触摸屏等光电器件的制造。由于产品附加值高、市场潜力巨大,目前全球CPI薄膜市场竞争较为激烈,生产企业众多,主要有美国的杜邦,日本的宇部兴产、三菱瓦斯、三井化学、东洋纺,韩国的SKC可隆以及中国的长春高琦等。美日韩三国企业由于掌握大量核心专利,能够提供高品质CPI薄膜产品,从而攫取了大部分市场份额。我国虽然是全球最大的电子消费品生产和消费市场,对CPI薄膜持续保持旺盛需求,但我国相关企业缺乏核心专利,高品质CPI薄膜产品稀缺,难以支撑国内庞大的市场需求。


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