江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于 2021 年 8 月 13 日召开了第三届董事会第八次会议,审议通过了《关于投资年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的议案》。详见公司于 2021 年 8 月 16 日披露的《江苏联瑞新材料股份有限公司关于投资年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的公告》(公告编号:2021-025)。 为了更好地满足公司发展战略需要,保障本项目按计划顺利推进,公司于2021 年 11 月 12 日召开了第三届董事会第十一次会议,审议通过了《关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目变更项目实施主体及项目选址的议案》。该事项具体内容如下: 一、本次变更投资项目实施主体概述 (一)投资项目的基本情况 1、项目名称:年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目; 2、项目实施单位:江苏联瑞新材料股份有限公司; 3、项目投资总额及资金来源:项目投资总额约 3 亿元人民币,最终项目投 资总额以实际投资为准,资金来源将通过公司自筹资金等方式完成; 4、项目选址:建设地点位于江苏省连云港市高新区; 5、设计产能:项目设计产能为 15000 吨/年; 6、项目建设周期:15 个月。 (二)拟变更后投资项目的基本情况 1、项目名称:年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目; 2、项目实施单位:联瑞新材(连云港)有限公司; 3、项目投资总额及资金来源:项目投资总额约 3 亿元人民币,最终项目投 资总额以实际投资为准,资金来源将通过公司向子公司增资及其自筹等方式完成; 4、项目选址:建设地点位于江苏省连云港市经济开发区; 5、设计产能:项目设计产能为 15000 吨/年; 6、项目建设周期:15 个月。 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1 )
GMT+8, 2024-3-29 07:18 , Processed in 0.059038 second(s), 25 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.