总投资10亿！年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产

追赶春天，大项目纷纷开复工。位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友半导体产学研聚集区项目于3月10日按下复工“快进键”，预计今年7月竣工正式投产。

两台塔吊挥舞着长长的“臂膀”一起一落，运输施工材料；一些工人站在吊篮里，手握电钻正在往外幕墙安装干挂石材埋件……26日，记者在科友半导体产学研聚集区项目施工现场看到，一台台大型设备正在有条不紊地运行，工人们加紧施工。

据科友半导体产学研聚集区项目现场工程部部长刘明军介绍，该项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）和哈尔滨新区共同出资建设。项目占地4.5万平方米，总投资10亿元，将打造包括技术开发、装备设计、衬底制造等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区；以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，通过国际合作、创新引智，改善产业结构发展半导体核心材料产业。

一手抓防疫，一手抓建设。在建设项目入口处，进出人员需测温、扫码、戴口罩；建设现场，工人们非必要不聚集。

身处建设现场，记者听到最美的声音就是各种机器的嗡鸣。顺着电钻的嗡嗡声，记者看向一栋3层建筑。刘明军介绍，这栋建筑是身兼展示功能的办公楼，目前正在进行外幕墙装饰。与之相邻的二层建筑上，工人们正忙着拆卸支撑模板，预计再过十天便可进行二次结构砌筑。记者目光跟随刘明军指引，停留在一栋高8层、披着“喜封金顶”的建筑上，“这是一期在建的生产车间大楼，去年10月封顶，目前正在进行二次结构砌筑，预计生产车间、办公楼及展示厅7月份全部交工验收，正式投产。”刘明军说。

科友半导体产学研聚集区项目有何傲人之处？采访中记者了解到，在第三代半导体高端装备和衬底材料制造上，科友半导体技术水平国际一流，具备解决我国在高端装备和衬底制造上“卡脖子”问题的超强实力。作为数字经济发展底盘支撑，科友半导体大尺寸碳化硅衬底材料广泛应用在5Ｇ通讯、新能源汽车、芯片制造、照明光源等行业，产业需求规模在千亿级且发展潜力巨大，目前我国百分之九十以上依靠进口。

一个项目引出一个产业链。科友半导体产学研聚集区项目的落地，将在我省开展第三代半导体高端装备和衬底制造，以及延伸产业链条上起到引领作用。据介绍，项目还未投产，一些围绕科友半导体做切磨抛产线及装备配套的厂商，已纷纷前往哈尔滨新区洽谈合作事宜。