林正得课题组在制备高导热环氧树脂复合材料方面取得进展

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发布时间: 2019-10-11 16:50

本帖最后由 mengmeng 于 2019-10-11 17:01 编辑第三代半导体材料先进电子器件的功能性、集成度和功率密度的持续提高，势必会造成器件运行产生废热的高度集中。电子封装材料是电子器件热管理的关键，目前使用的环 ...

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