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张一慧课题组提出一种高集成度柔性电子器件的层叠网格封装技术

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发布时间: 2022-3-28 14:00

正文摘要:

随着5G、大数据及万物互联技术的普及,柔性电子技术被赋予了更加广阔的应用空间。该领域一直以来的一个研究焦点是如何解决器件延展率和功能密度相互制约的难题。尤其是当柔性电子器件经过封装后,如何使其保持较高的 ...

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