相关帖子 |
版块 | 作者 | 回复/查看 | 最后发表 |
---|
梁峰、周南嘉等:实现了微电子器件的多材料直写3D打印 | 武汉科技大学 | liangxi 2020-10-14 | 0 804 | liangxi 2020-10-14 12:00 | |
---|---|---|---|---|---|
西湖大学孵化国际顶尖的精密3D电子打印公司 | 西湖大学 | hecongqu 2020-11-11 | 0 945 | hecongqu 2020-11-11 11:00 |
小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1 )
GMT+8, 2024-5-17 00:50 , Processed in 0.094512 second(s), 14 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.