上纬研发团队凭借30年的复合材料专业知识,开发了用于PCB的低介电环氧树脂硬化剂EzCiclo,该硬化剂以80%以上的废弃塑料为原料,同时保留传统市售硬化剂的性能,此低介电硬化剂应用于PCB上,可提升环氧树脂制成的FR4板电性,纯树脂固化后在10GHz可达Dk=2.78,Df=0.011,并增加PCB的可回收材料含量,可同时达到减废、减碳目标,此材料可应用于任何使用PCB的产品,包括一般电子产品、车载或网络通讯产品等。 此技术亮点包含以废塑料经化学处理制备的活性酯类寡聚物,作为环氧树脂硬化剂;与环氧树脂固化后具良好的电气性质,且具可降解特性;经工研院配方与压板测试,可制备出符合IPC-4101E/21、IPC-4101/122、IPC-4101/125等规范之铜箔基板;经验证压制的铜箔基板经过化学处理后可降解分离出铜箔与玻纤布。 低介电生物基BMI树脂 上纬研发团队另开发以生物基原料所制备的双马来酰亚胺树脂,提供生物基含量42%与67%两种规格,具有减碳效益。42%生物基含量固化物,于10GHz下的电性表现Dk=2.54, Df=0.0044,DMA分析Tg约188℃;67%生物基含量固化物,于10GHz下的电性表现Dk=2.22, Df=0.0027,DMA分析Tg约91℃。可作为低介电共固化添加剂使用;有良好的可挠曲性,改善硬式电路板与RCC背胶铜箔材料韧性。 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1 )
GMT+8, 2024-4-29 23:48 , Processed in 0.222360 second(s), 35 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.