总投3.7亿，达迈铜锣厂二期PI膜扩建项目动工

软板上游材料聚酰亚胺薄膜 (PI) 供应商达迈的台湾铜锣厂二期扩厂计划已完成整体规划，并将于近期动工，另外，公司还于4月11日完成与银行团18亿元台币（折合人民币约3.86亿元）的联贷案的签约。

* 参与达迈 5 年期 18 亿元联贷案的银行包括台湾银行、国泰世华商业银行、合作金库商业银行、第一商业银行、华南商业银行、彰化商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦商业银行、板信商业银行，合计 9 家金融机构。

达迈的台湾铜锣二期扩厂计划，总资本资出为 17.4 亿元（折合人民币约3.73亿元），达迈指出，此扩厂计划主要包括新增 600 吨的生产产线及先进 PI 研发大楼扩建案。

达迈主管指出，扩厂计划预计在 2018 年底完成，2019 年上半年正式贡献产能，扩厂完成后将可望缓解现有产能吃紧的问题，并有助于提升达迈公司竞争力、扩大市场占有率。

公开资料显示，达迈去年财报营收 19.33 亿元台币，毛利率为 32.85%，；而达迈今年首季营收 5.53 亿元台币，较去年同期增长 32.96%。

◤ 公司主要聚酰亚胺膜产品

(1) 高密度软板用之High Modulus & Low CTE(Cofficient of thermal Expansion)聚酰亚胺膜产品；

(2) 应用于品牌手机之黑色聚酰亚胺膜产品；

(3) LED光条与背光需求之白色聚酰亚胺膜产品及高导热(High Thermal Conductivity) 聚酰亚胺膜产品；

(4) 厚度仅0.3mil(7.5um)的超薄聚酰亚胺膜产品；

(5) 属于绿色环保概念之半加成法技术(Semi-Additive)应用的可电镀聚酰亚胺膜产品；

(6) 无胶多层板之热可塑聚酰亚胺膜(Thermoplastic Polyimide Film)；

(7) 光电显示应用的无色透明聚酰亚胺膜(Colorless Polyimide Film)；

(8) 穿戴式装置搭配更高频高速迅号传输应用之低介电(low Dk)/低损耗(low Df)聚酰亚胺膜产品。

公司的PI膜产品为电子、电机两大应用的上游重要材料之一，电子产业以软板(FPC)为主，广泛应用于半导体封装、液晶显示器、通讯等相关产业。电机应用则以航天、电机、机械、汽车等各种产业之绝缘应用(Insulation)为主。

◤ 软板产业

软板的使用一般以铜箔与PI薄膜材料贴合制成软性铜箔基板（FCCL），覆盖膜（Coverlay）、补强板、防静电层等材料制作成软板。

PI膜的厚度主要可以区分为0.5mil、1mil、2mil、3mil、及厚膜(甚至10mil以上等产品)，先进或是高阶的软板需要厚度更薄(0.3mil)，尺寸安定性更稳定的PI膜。

一般的覆盖膜主要使用厚度0.5mil的PI膜，而较厚的PI膜主要用于补强板及其它用途上。

FPC是目前聚酰亚胺薄膜的最大电子应用市场，FPC的应用包含军事、汽车、计算机、笔记型计算机、相机、通讯等。

◤ 绝缘产业

聚酰亚胺薄膜在绝缘应用上，以涂布硅胶之高温感压胶带为主要的应用，PI感压胶带广泛应用在各工业应用市场中，例如各类型线圈的热遮蔽胶带和PCB所用的防焊胶带（solder masking tape）等。

聚酰亚胺薄膜也应用在其他高阶的交通工业与航天产业中，例如，高安规要求之电线、电缆的绝缘层与军事航天应用上的高温绝缘材料。

在这类用途上，大多数的聚酰亚胺薄膜会单面或双面涂布氟化高分子，以增加其密合性、抗化学性、耐水性。

在电线磁带遮蔽应用市场中，聚酰亚胺薄膜可补聚酰亚胺漆包线(wireenamels)之不足，同时聚酰亚胺薄膜耐热性优良，可取代一般使用的较重绝缘物质，以缩小体积并达到相同输出功率。

◤ 近五年来研究开发重点

(1) FPCB部分：针对行动装置及穿戴式装置进行开发，主要方向为薄型化及功能化。

(2) 光电部分：针对Flexible OLED display及Flexible solar cell进行开发，主要方向为透明PI&高耐热PI现有产品新应用，将现有之产品应用至其他非软板产业。

(3) 现有产品新应用：将现有之产品应用至其他非软板产业，如EMI、石墨膜等。