第18届晶体生长与材料学术会议将于2018年7月20日-27日在中国西安举办,由西北工业大学和西安交通大学承办。本着继承传统,有所创新的原则,本次会议拟设11分会。并在正式会议开始前2天,面向研究生及青年科技工作者,举办晶体生长暑期学校。同时,会议期间举办晶体生长、加工、表征仪器设备展。 大会邀请报告 祝世宁:南京大学教授,中国科学院院士; 报告题目:铁电晶体中的畴与畴工程 郝 跃:西安电子科技大学教授,中国科学院院士 报告题目:(待定) 韩杰才:哈尔滨工业大学教授,中国科学院院士 报告题目:金刚石单晶及其光电探测器 田永君:燕山大学教授,中国科学院院士 报告题目:到底能合成出多硬的人工材料? 杨德仁:浙江大学教授,中国科学院院士 报告题目:掺锗硅晶体生长和性质 陶绪堂:山东大学教授,杰青,长江学者 报告题目:晶体材料研究-从体块单晶到纳米光纤 蓝崇文:台湾大学教授,国际晶体生长学会Laudise奖获得者 报告题目:The development of high-performance multi-crystalline silicon forphotovoltaics: how I won the Laudize Prize? Prof. Jeffery Derby:美国明尼苏达大学教授 报告题目:Numerical simulation of crystal growth process. Dr. Juergen Wollweber:德国晶体材料研究所研究员 报告题目:Research of AlN crystal growth . Prof. H. Dabkowska:加拿大McMaster University教授 报告题目:History and current trends in crystal growth of Oxides. Prof.Mori Yusuke:日本大阪大学教授 报告题目:Recent progress of GaN growth by Na-flux method. 分会设置及征稿范围 A.晶体生长原理与数值模拟 征稿范围:晶体形核原理;晶体生长热力学;晶体生长界面动力学;晶体生长过程的数值模拟。 分会主席:郑丽丽,杨春晖 B.半导体晶体生长 征稿范围:半导体单晶的熔体法晶体生长;多晶半导体铸造技术;半导体单晶的气相生长;半导体晶体生长新原理新工艺探索;半导体晶体的缺陷与掺杂。 分会主席:余学功,黎建明 C.激光与非线性光学晶体 征稿范围:激光晶体的设计;激光晶体的单晶生长;激光晶体的结构与缺陷;激光晶体的物理性能;激光晶体的应用与器件。 分会主席:叶宁,潘世烈 D.压电、铁电、闪烁、光学晶体和其它功能晶体 征稿范围:压电、铁电、闪烁、光学晶体和其它功能晶体的成分与结构设计;单功能晶体的单晶生长;压电、铁电、闪烁、光学晶体和其它功能晶体的结构与缺陷;压电、铁电、闪烁、光学晶体和其它功能晶体的物理性能;压电、铁电、闪烁、光学晶体和其它功能晶体的应用与器件。 分会主席:罗豪甦,赵高扬 E. 溶液法晶体生长技术 征稿范围:溶液法晶体生长的基本原理;溶液法晶体生长的应用;水热法晶体生长;高温溶液法晶体生长;溶液法晶体生长过程动力学与输运特性;溶液法晶体生长过程的对流效应与对流控制。 分会主席:陶绪堂,林哲帅 F.薄膜外延生长技术 征稿范围:薄膜外延生长方法;薄膜外延生长技术的应用;薄膜外延生长技术的研究进展。 分会主席:许并社,张进成 G.晶态纳米材料的合成 征稿范围:低维晶态纳米材料(零维,一维,二维,三维)的合成;新型晶态纳米材料的设计与可控制备;功能晶态纳米材料的合成、生长机理和方法学研究;以纳米晶为核心基元的复合材料\超结构的构筑;新型纳米晶材料的应用。 分会主席:魏秉庆,徐友龙 H.光子晶体、声子晶体和表面等离激元等人工微结构晶体 征稿范围:人工设计的光子晶体、声子晶体、表面等离激元晶体、超材料(MetaMaterials)、力学超构材料、热学超构材料、超表面、准位相匹配材料等人工微结构晶体的设计理论、微纳加工技术、3D打印技术、生长和自组装技术表等制备技术、测量表征技术等。 分会主席:周济,陈延峰,资剑 I.工业结晶、有机与生物晶体生长 征稿范围:无机分子、有机分子、生物大分子规模结晶机理、技术及设备;工业结晶技术在医药、食品、化工、材料等领域中的应用;有机分子晶体生长(形核、生长)相关的机理及其应用;生物大分子晶体生长(形核、生长)相关的机理及其应用。 分会主席:尹大川 J.特殊物理环境生长新技术(微重力、超重力、 高压、电磁场) 征稿范围:高压、高温高压、冲击波、强磁场、强激光、辐照等特殊物理环境下的晶体生长;特殊物理环境下生长的非传统结构晶体材料物性及其在物理,化学,生物,材料科学,地球和行星科学,食品科学等领域的应用。 分会主席:刘冰冰 K.晶体材料的加工、应用、产业化与装备技术 征稿范围:晶体的切片;晶体的研磨与抛光;晶体应用的器件工艺研究;晶体生长与加工技术的工程化和产业化;晶体生长与加工设备;其他。 分会主席:陈洪建,李国强,王涛 论文摘要提交格式 提交A4纸1页的论文摘要。 不接受已在国内外正式出版刊物上发表过的论文。 摘要按以下顺序排版:文题(三号黑体或 Times New Roman 居中); 作者(四号仿宋或 Times New Roman 居中); 单位(小四号宋体或 Times New Roman 居中,含所在省市、邮政编码、电子邮址; 摘要正文(五号宋体或 Times New Roman); 少于3篇的参考文献(自版芯左起,五号宋体或Times New Roman)。 论文中文摘要于2018年1月1日起在第十八届中国晶体生长学术会议网站(www.cccg-18.com)提交。论文摘要经学术委员会及各分会评审后录用。 网上提交摘要截止日期为2018年5月31日。 会议信息 会议地点:陕西省西安市 中兴和泰酒店 会议时间:2018年7月22日-27日 暑期学校 主 题: 晶体生长热力学原理 晶体生长动力学原理 晶体生长数值模拟研究进展 溶液法晶体生长 熔体法晶体生长研究进展 熔盐法晶体生长 低维材料与外延生长研究进展 联 系 人:王涛 taowang@nwpu.edu.cn 主讲教师:金蔚青,郑丽丽,杨春晖,王继扬,张进成,介万奇,蓝崇文 会议注册费 注册费用 参会人员1800元/人,学生凭学生证1300元/人; 2018年6月15日前注册缴费,可享受200元/人的优惠;暑期学校500元/人。 缴纳方式 网上转账 包括微信在线支付和支付宝在线支付,支付完成后,请发送凭证至邮箱cccg_18@163.com,具体方法见下方"备注"。 银行汇款 户 名:陕西至诚舒心会展服务有限公司 账 号:1299 0890 7110 601 开户行:招商银行股份有限公司西安未央路支行 现场缴费 备 注:汇款时请注明代表姓名、单位和CCCG18字样。 汇款后请发送E-mail至cccg_18@163.com,告知我们您的汇款方式、金额、汇款单位(汇款人),以便我们查收。汇款后请保管好汇款凭证,会议报到时,依据汇款凭证开具发票。如果开发票有特别要求,请提前告知会务组。 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
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