复旦大学微电子材料课题组博士后

具体工作地点:复旦大学

薪金:年薪18万

学历和研究方向:博士

招聘岗位:博士后

公司名称:复旦大学

公司网址:http://www.polymer.fudan.edu.cn/polymer/research/denghai/

联系方式:haideng@fudan.edu.cn

学历和研究方向:拥有有机合成、高分子合成、材料以及微电子材料、工艺背景的博士

【课题组简介】

      导师简介：

    邓海博士，国家##特聘专家，复旦大学高分子科学系，聚合物分子工程国家重点实验室，教授，博士生导师。师从活性自由基聚合的世纪著名学者Sawamoto教授，曾在美国Akron大学高分子系、加州伯克利大学化学系做博士后研究，其丙烯酸酯类立体可控配位聚合的研究成果收录在美国的教科书中。不仅如此，邓博士拥有世界一流的半导体光刻材料的研发、管理经验。曾在硅谷英特尔总部任材料部门高级主管十几年，归国前为TOK美国分公司的高管、Fellow（副总裁级别）。

      主要研究领域有：高端半导体光刻材料的研发

研发下一代半导体制程用的光刻材料，特别是10 nm以下分辨率材料的设计合成及应用。课题组受到国家、上海市及半导体材料企业的大力支持，研究经费充足，拥有完善的光刻材料的合成，表征及性能测试平台。目前已研发出世界上淬火速度最快的10～5 nm超高分辨率的DSA材料，

课题组主页： http://www.polymer.fudan.edu.cn/polymer/research/denghai/

【课题背景简介】

     半导体制造中最关键的材料是光刻胶，有多高分辨率的光刻胶就能造出多小的器件。过去的50年内，半导体产业一直沿着Moore’s law前行。Intel、台积电和三星微电子都已进入了7 nm分辨率的EUV光刻工艺，并将很快进行量产。面对半导体芯片领域向更小、更快和更高密度方向发展的趋势，下一代 10~5 nm 半导体制程的光刻技术和材料已成为全球半导体行业的研发热点。

目前国内的半导体工艺研发也进入了14 nm制程，国内只能量产低端的i-线光刻材料（国外30年前的产品），国内的高端光刻胶产业几乎处于空白状态，所有的90 nm~ 14 nm制程用的光刻材料完全依靠日本进口。

下一代10 nm及以下半导体制造所需的EUVL和DSA光刻材料，目前被美国和日本企业所垄断。为了不再受制于人，我国急需研发探索10 nm以下的下一代光刻材料来打破了技术壁垒，实现弯道超车。目前本组已研发出世界上淬火速度最快的10～5 nm超高分辨率的DSA材料，该成果已发表在SPIE（美国光电协会）等国际会议上，受到广泛好评。为了更好地保护知识产权，本着先专利后文章的原则，目前已申请了若干中国及美国专利，相关论文会陆续出炉。

 【招聘基本要求】

由于科研工作需要，本课题组招聘博士科研助理1～2名，具体要求如下：.

1、有强烈的事业心，希望成为半导体微电子材料行业专才的优秀学生。

2、拥有有机合成、高分子合成、材料以及微电子材料、工艺背景的博士（应届的或者有工作经验的）。

3、具有良好的英文阅读和写作能力，能快速查阅外文文献。

4. 性格开朗，有个人魅力。最好是体育爱好者。

【工作内容】

1﹜        科研

2﹜        专利写作以及论文写作

3﹜        带领学生进行高水平的科研

【职业规划方向】

为了弥补国内半导体人才的短缺，本课题组培养的人才（硕士、博士、博士后、科研助理）将进入半导体制造以及高端半导体材料制造企业，如3M，陶氏化学、杜邦、上海新阳半导体、中芯国际、Intel、华力微电子等公司。

【应聘申请材料】

请应聘者将申请材料（简历和代表论文全文）发至邓海教授邮箱haideng@fudan.edu.cn

【招聘时间】接受申请时间为2018年7~9月。