找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

材料学院 新材料 高分子材料 聚氨酯 查看内容

新型聚氨酯3D粘接技术将颠覆传统制鞋工艺

2018-10-16 14:31| 发布者: ouyyu| 查看: 319| 评论: 0

摘要: 比利时的亨斯迈聚氨酯有限公司(Huntsman Polyurethanes)发明了一类独特的制鞋材料,是当今创新鞋类制造方式的核心。该过程不需要缝纫而且耗时少,只需几秒钟,即可同时连接鞋子的所有部件。西班牙的Simplicity Works公 ...

比利时的亨斯迈聚氨酯有限公司(Huntsman Polyurethanes)发明了一类独特的制鞋材料,是当今创新鞋类制造方式的核心。该过程不需要缝纫而且耗时少,只需几秒钟,即可同时连接鞋子的所有部件。西班牙的Simplicity Works公司与亨斯迈聚氨酯有限公司以及德世马(DESMA)鞋机公司合作,为希望生产更接近欧洲和北美客户的产品的制造商提供了改变游戏规则的可能性。

此项3D粘合技术采用Simplicity Works的3D模具设计;亨斯迈聚氨酯有限公司提供专门设计的可注射材料;以及最先进的德世马(DESMA)注塑机。在第一步中,将单个的鞋面组件放入模具中,放在由窄缝通道隔开的槽中,有点像将拼图拼在一起。之后,使用反模具将每个部件压到合适位置。然后使用亨斯迈开发的高性能聚氨酯材料一次性注入鞋面组件之间的通道网络。最终结果是鞋面,由弹性聚氨酯结构固定在一起,既实用又具有时尚性。为了获得优质的聚氨酯发泡结构,形成耐用的鞋面,及高清晰度的纹理质地,Simplicity Works和亨斯迈广泛研究了新的工艺和材料。有多种颜色可供选择,粘合聚氨酯线(或带线状)的纹理可以是多种多样的,这意味着设计师可以选择带有光泽或亚光的质地,并与多种其他类似纺织品的表面加工方式相结合。

像袜子一样的鞋子

3D粘合技术适用于各种鞋类制造,与各种不同的合成材料和天然材料兼容,可以使低劳动力成本国家以外的鞋类制造更具成本竞争力。由于不需接缝,整个生产过程的劳动强度更低,减少了生产费用。由于没有材料叠加部分,减少了材料消耗,材料成本降低。从消费者的角度来看,此技术还有其他优点。鞋子没有针织或缝纫线,没有材料的翻边,摩擦点和压力点更小,穿起来更像一双袜子。由于没有针孔或可渗透的接缝线,鞋子也更加防水。

Simplicity、Huntsman Polyurethanes、Desma三家公司在鞋类制造项目中的合作。他们创造了一种将二维组件粘合在一起的方法(©Huntsman)

Simplicity Works的3D粘合技术非常灵活,这意味着鞋类制造商可以选择将其用作主要的连接技术,或者将其与传统的缝合方法结合起来用于功能性或装饰性目的。Simplicity Works拥有其技术的专利权,工程师使用CAD软件为客户设计产品。一旦产品设计完成,Simplicity Works将开发鞋类生产所需的所有工具和模具。然后将这种专有技术转让给制造商,并与亨斯迈和德世马合作,确定机械和聚氨酯规格。

Simplicity Works的3D粘合技术,有着令人难以置信的多功能,该技术有可能在鞋类行业之外增加价值,该公司正在探索利用这种通用制造方法制造服装,配饰甚至家具的机会。

原文来自kunststoffe,原文题目为New 3D Bonding Technology Using Novel Polyurethane Set,



声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。

相关阅读

聚氨酯
李辉教授课题组:《J. Chem. Theory Comput.》 结合物理函数的神经网络势能模型
近日,吉林大学化学学院、理论化学研究所李辉教授课题组在《Journal of Chemical Theo
王齐华、张新瑞等:高强韧聚氨酯研究取得新进展
高强韧聚氨酯具有高弹性、高耐磨等优异性能,在船舶、舰艇轴承、盾构机主驱动密封等领
张明明教授课题组:构筑发光金属笼交联的聚氨酯
超分子网络因其独特的刺激响应性、自适应性、自修复等特性在吸附和分离、生物医用工程
王锦等Adv Sci: 氧化硅气凝胶助力聚氨酯及普通织物10℃无源辐射致冷
随着人类生活水平不断提高,为满足人体日常生活的舒适性需要,利用空调等温控设备实现
宁波材料所在木质素基聚氨酯高效吸油泡沫方面取得系列研究进展
随着海上运输业的迅速发展,原油和有机溶剂泄漏事故频繁发生,给环境造成了严重的污染

小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1

GMT+8, 2024-5-4 20:23 , Processed in 0.185353 second(s), 36 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回顶部