华中科技大学陈明祥教授课题组2018年10月诚聘电子封装、材料学、半导体等专业博士后1- ...

陈明祥,华中科技大学机械学院教授、博士生导师、广东省珠江学者讲座教授。课题组长期从事电子封装技术与新材料研究,包括功率电子器件封装(LED/LD/IGBT/CPV)、低温键合、纳米封装技术等,团队研究氛围良好。近期承担了总装预研重点基金、国家重点研发计划、国家自然科学基金等多个研发项目(研究内容涉及高温电子封装、紫外/深紫外LED封装技术等)。研发成果曾获国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、广东省科技二等奖等,其中DPC陶瓷基板项目已在广东、湖北等地实现产业化。

陈明祥教授简介:http://mse.hust.edu.cn/info/1011/1051.htm

一、应聘条件

1)全职脱产博士后,年龄在35岁以下,博士毕业不超过3年;

2)专业与方向:电子封装、材料学、半导体等;

3)在国外专业期刊上发表过学术论文,有相关科研项目经验者优先;

4)富有科研探索和团队合作精神,主动性强、执行力强、表达能力强(写作和英语)。

二、工作条件及待遇

1)年薪20W+,并享受国家、学校、学院和课题组规定的其他待遇,优秀者待遇可面议;

2)课题组提供良好的科研环境,创造良好的个人发展平台,并鼓励结合课题组研发优势创立新的研究方向,申报国家基金、博士后基金等研究课题;支持出国访问交流;

3)子女入托、中小学入学等享受校内职工同等待遇。

三、申请材料

1)个人详细简历(包括个人基本信息、学习经历、参与科研项目等);

2)代表性研究成果(博士论文、已发表论文或专利申请等);

3)应聘后研究工作设想、计划和要求。

四、申请方式

申请材料请发送到邮箱:chimish@163.com,并注明“应聘博士后+姓名”。

五、其他

1)根据科研和项目需求,每年招聘1-2人;

2)本招聘信息长年有效。