瓦克与日本富士高分子工业株式会社在硅基热界面材料领域开展合作

导热有机硅是电子元件迅速散热不可或缺的材料¬:总部位于慕尼黑的瓦克集团专业生产液态或膏状非交联有机硅,以凝胶、胶粘剂、密封胶或送料工艺用灌封胶的形式供货。

导热有机硅是电子元件迅速散热不可或缺的材料¬:总部位于慕尼黑的瓦克集团专业生产液态或膏状非交联有机硅,以凝胶、胶粘剂、密封胶或送料工艺用灌封胶的形式供货。

总部位于慕尼黑的瓦克化学集团将与富士高分子工业株式会社加强在创新型热界面材料开发领域的合作, 为这家日本硅橡胶加工商生产导热接触薄膜提供 ELASTOSIL® 品牌的室温固化有机硅。

双方此次合作的目的在于为电动汽车领域的电子元件和电池的冷却开发新型高效有机硅部件。用 ELASTOSIL® 制成的导热薄膜和垫将于明年 1 月 16 日至 18 日在日本东京举行的 2019 年日本国际汽车电子技术博览会上展出。

瓦克和富士高分子工业株式会社( Fuji Polymer Industries )均生产工业用硅基热界面材料,但供货种类不同。

瓦克作为有机硅生产商以凝胶、胶粘剂、密封胶或送料工艺用灌封胶的形式,提供液态或膏状的非交联有机硅,而富士高分子公司则为电子及汽车零配件工业生产触头垫片、膜片或垫片等即用型硅橡胶部件。

瓦克和富士高分子工业株式会社今后将进一步加强和拓展合作领域。瓦克有机硅业务部门工程有机硅业务单元负责人 Christian Gimber 先生表示,“我们今后将进一步加强交流,携手开发能够满足电子及汽车工业日益严苛的要求的创新型材料。明年的展会,只是我们合作的开始。”

富士高分子工业株式会社将在日本东京举行的 2019 年国际汽车电子技术博览会上推出这一合作的首批产品。“电子部件和电池在工作时会产生大量热量,这会影响它们的工作效率,降低使用寿命,甚至会引起严重故障,” Gimber 先生介绍说。

“因此,有效地进行散热管理在电子消费品及电动汽车等许多应用中变得越来越重要。”为了能够加快散热速度,工业生产商越来越倾向于使用导热材料来生产这些部件。

Gimber 先生说,“瓦克的导热有机硅不仅加工效率高,还能满足电子及汽车工业对操作安全性和可靠性的严格要求。”