中晶科技拟投超6亿元扩产单晶硅片

浙江中晶科技股份有限公司首次公开发行不超过 2,494.70 万股人民币普通股(A 股)(以下简称“本次发行”)的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3210 号文核准。本次发行的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司。浙江中晶科技股份有限公司的股票简称为“中晶科技”,股票代码为“003026”,该简称和代码同时用于本次发行网上网下申购。本次发行的股票拟在深交所中小板上市。

本次公开发行新股 2,494.70 万股,本次发行不设老股转让。发行人本次发行的募投项目计划拟用募集资金投入的资金额为 30,497.80 万元。按本次发行价格 13.89 元/股计算,发行人预计募集资金 34,651.38 万元,扣除发行费用 4,153.58 万元后,预计募集资金净额为 30,497.80 万元。

中晶科技招股说明书披露,公司目前的主要产品为半导体硅材料,包括半导体硅片和半导体硅棒,广泛应用于各类分立器件的制造。公司目前产品系列齐全,规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

1、半导体硅片

目前,中晶科技生产的硅片产品以硅研磨片为主,主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件,以及部分传感器、光电子器件的制造。

2、半导体硅棒

中晶科技生产的半导体硅棒除自用于生产硅片产品外,同时销售给其他半导体硅片制造商,经后续加工形成的硅片主要应用于分立器件等领域。

中晶科技表示,公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒,形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链,有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障,另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进,为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了基础。

根据中晶科技招股说明书,经过多年发展,公司拥有广泛的客户群体,与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。