找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

材料学院 新材料 高分子材料 高分子 查看内容

PREPERM™ 热塑性低损耗介电材料拓宽了埃万特5G RF材料体系

2021-7-28 11:33| 发布者: wumaikaishi| 查看: 122| 评论: 0|来自: 埃万特

摘要: 上海- 2021年7月27日 - 埃万特于今日宣布将PREPERM™低介电损耗的热塑性材料添加到其不断扩大的材料体系中,以满足新兴的5G应用市场的需求。依赖于5G技术的各种设备正在电信、消费电子、汽车和医疗保健等领域不断创新,反过来,这些设备的性能发挥又仰赖于在5G高频段、毫米波(mmWave)频率下具有低信号损失的材料。这 ...

上海-  2021年7月27日  - 埃万特于今日宣布将PREPERM™低介电损耗的热塑性材料添加到其不断扩大的材料体系中,以满足新兴的5G应用市场的需求。

依赖于5G技术的各种设备正在电信、消费电子、汽车和医疗保健等领域不断创新,反过来,这些设备的性能发挥又仰赖于在5G高频段、毫米波(mmWave)频率下具有低信号损失的材料。这些高频介质材料可为天线、基站、谐振器、透镜、汽车雷达、互联网设备以及直接服务于终端用户的设备(例如路由器和调制解调器)提供更快、更可靠的连接。

PREPERM 热塑性材料在毫米波频率、甚至高达220 GHz时也能提供稳定和可控的介电性能,同时实现超低传输损失。在介电常数 (DK)2.55 到 23的范围之中,经过优化的材料极大地提高了天线效率,并为5G 设备实现轻量化。

与传统用于通讯领域的陶瓷材料相比,这些聚合物材料附加了埃万特的应用设计和原型设计服务,使原型设计实现更短的交付周期。PREPERM 产品系列可在全球范围内提供可注塑性和可着色服务。

埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬表示:"随着未来五年5G网络建设规划和用户接入的大规模增长,设计工程师和制造商需要先进的材料来构建更快、更高效的网络。与陶瓷相比,PREPERM 材料有更好的性能和更低的系统成本来应对各种挑战。这些高频介电材料成为了我们当前 5G 解决方案的一个完美补充,以满足这个行业的动态需求。


声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。

相关阅读

最新评论

小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1

GMT+8, 2024-5-3 03:08 , Processed in 0.198228 second(s), 22 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

返回顶部