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[材料测试] 华东师范大学上海分子治疗与新药创制工程技术研究中心激光显微切割系统

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发表于 2017-6-29 09:17:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
•        名称 激光显微切割系统
•        资产编号20054397
•        型号Leica AS LMD
•        规格
•        产地德国
•        厂家德国LEICA公司
•        所属品牌
•        出产日期
•        购买日期
•        所属单位上海分子治疗与新药创制工程技术研究中心
•        使用性质科研
•        所属分类
•        联系人赖立辉
•        联系电话021-62237226
•        联系邮箱xwu@sat.ecnu.edu.cn
•        放置地点理科大楼B419
主要规格及技术指标
1、切片厚度可在1-50 um之间进行调节; 2、操作冷冻温度最低可达-40℃。
主要功能及特色
各种生物组织材料的冷冻切片


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