电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响 程钊1,2, 金帅1, 卢磊1 1 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室 沈阳 110016 2 中国科学技术大学材料科学与工程学院 沈阳 110016
Effect of Electrolyte Temperature on Microstructures of Direct-Current Electrodeposited Nanotwinned Cu
Zhao CHENG1,2, Shuai JIN1, Lei LU1()
1 Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences,Shenyang 110016, China
2 School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology of China, Shenyang 110016, China
摘要:
通过控制直流电解沉积电解液温度制备出不同微观结构的块体纳米孪晶Cu样品。结果表明,当电解液温度由313 K降低至293 K,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸由27.6 μm减小至2.8 μm,平均孪晶片层厚度由111 nm减小至28 nm。电化学测试表明,降低温度减缓了纳米孪晶Cu沉积的电化学过程,使阴极过电位增大,引起晶粒和孪晶的形核率增加,从而使晶粒尺寸和孪晶片层厚度同时减小。
基金资助:资助项目 国家自然科学基金项目Nos.51420105001、51371171、51471172和51401211及中国科学院前沿科学重点研究计划
作者简介:
作者简介 程 钊,男,1989年生,博士生
引用本文:
程钊, 金帅, 卢磊. 电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(3): 428-434.
Zhao CHENG, Shuai JIN, Lei LU. Effect of Electrolyte Temperature on Microstructures of Direct-Current Electrodeposited Nanotwinned Cu. Acta Metall, 2018, 54(3): 428-434.
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