找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

查看: 716|回复: 0
打印 上一主题 下一主题

[材料资讯] 王俊课题组在稀土改型镍基高温合金领域的最新研究成果

[复制链接]

190

主题

202

帖子

235

积分

中级会员

Rank: 3Rank: 3

积分
235
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2021-4-23 15:59:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
近日,国际材料著名刊物《Acta Materialia》,在线刊登了上海交通大学材料科学与工程学院凝固科学与技术所在稀土改型镍基高温合金领域的最新研究成果“Unveiling the mechanism of yttrium-related microstructure inhibiting or promoting high-temperature oxidation based on Ni-Al-Y alloys”(https://doi.org/10.1016/j.actamat.2021.116879)。论文第一作者为博士生吴贇,康茂东助理研究员、王俊教授为共同通讯作者。这也是该团队继《Scripta Materialia》之后,再次在金属材料领域顶级刊物上发表高温合金相关研究成果。此外,相关研究成果已获得美国专利授权(16/630848)Ni-Al-Re TERNARY EUTECTIC ALLOY AND PREPARATION PROCESS THEREFOR。
        镍基高温合金(Superalloy)凭借优异的高温力学性能和组织稳定性,在航空、航天、火电、核电等领域均有重要应用,尤其适用于制造承力热端部件,使用温度可高达1000 ℃。然而,长期高温服役使镍基合金部件表面发生氧化,进而引发析出相贫化、组织退化、氧化蚀坑等诸多问题,这成为制约镍基合金挑战更高服役温度的关键因素之一。近年来,采用稀土微合金化来提升镍基合金高温氧化抗性的方法受到广泛关注和研究。本工作致力于揭示稀土Y元素对镍基合金高温氧化行为的影响,重点讨论含Y微观组织的高温氧化行为,包括氧化产物的演变规律和热力学计算预测、氧化层结构和内氧化层前沿深度。
       本研究基于4种不同Al、Y含量的Ni-Al-Y三元合金,分别在800℃和1000℃的恒温氧化行为,成功揭示了内氧化层中复杂氧化物(含Y和不含Y)形成机理。内氧化层中的复杂混合氧化物对氧离子向合金内部的扩散起到了抑制或促进的作用,这受制于氧化物的存在形式:界面处和氧化前沿的连续氧化膜阻碍了氧离子的进一步扩散;Ni5Y晶粒内部析出的二次γ-Ni条带为氧离子的进一步推进提供了有利的扩散通道(图1-4)。低Y含量合金在1000℃氧化后,内部相界面和晶界生成大量Al2O3氧化物,同时YAP占据相界面,特别是氧化前沿形成连续的Al2O3膜,阻碍了氧离子向内部扩散。根据经典的Wagner判据(形成外层Al2O3的最小Al含量)和实验结果,该合金所需Al浓度极小。当温度升高,Al的扩散系数增加,形成Al2O3的能力显著增加,内氧化抗性因此增加。该研究为稀土微合金化镍基高温合金的设计提供了新的思路,有助于进一步提升高温氧化抗性。
       本研究工作得到了国家自然科学基金(No. 51971142、52031012)、国家科技重大专项(No. 2017-Ⅵ-0013-0085)和航空科学基金(No. 2018ZE57012)等项目的资助。文章同时得到了牛津仪器公司和上海交通大学分析测中心的大力支持。


       文章来源:上海交通大学
       王俊,是上海交通大学教授,现任中国材料研究学会青年委员会理事。开发了以外加电磁场、强电脉冲处理技术在内的金属熔体纯净化与微细化处理和梯度复合材料制备新技术,发展了反应复合陶瓷涂层制备技术。正积极开展包括材料的高性能化、长寿命化及废弃物再生利用等在内的材料生态加工技术的研究。在国内外学术刊物发表论文150余篇,申请专利60余项,其中授权专利54项。

  声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。

本帖被以下淘专辑推荐:

分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友
收藏收藏 转播转播 分享分享 分享淘帖1
回复

使用道具 举报

小黑屋|手机版|Archiver|版权声明|一起进步网 ( 京ICP备14007691号-1

GMT+8, 2024-6-2 03:27 , Processed in 0.087978 second(s), 42 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表