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邀请本领域人士参加高分子3D打印高峰论坛

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发表于 2022-1-25 14:21:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
2022 高分子 D 3D 打印材料高峰论坛
2022 年 4 月 13-15 日
通知
一、论坛背景
3D 打印相比于传统制造方法具备制造周期短成型不受制件结构复杂程度限制,以及节省材料能源等优势,前景利好。结合我国“十四五”规划,未来政策利好推动行业高速发展。为促进 3D 打印技术高分子材料领域的发展,特于 2022 年 4 月 13-15 日在南京隆重召开“ 2022 高分子3D 打印材料高峰论坛”!
二、时间地点及组织机构
(一)大会时间:2022 年 4 月 13-15 日
(二)大会地点:南京
(三)组织机构
主办单位:中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)、深圳大学增材制造研究所、DT 新材料
协办单位:江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
支持媒体:3D 科学谷
大会主席:夏和生(四川大学 教授 )
三、论坛主题
材料篇
. 1. 线体材料ABS 树脂、PC 材料和 PLA 等及其复合材料
. 2. 粉末材料常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况
. 3. K INK 相关 D 3D 打印( DIW , 3DP )新材料(DIW,3DP)新材料、碳纤维
. 4. 光敏材料光敏树脂体系(SLA/Clip/DLP 光固化树脂)GMA、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物
工艺篇
. 1. 线材生产工艺熔融沉积(FDM)、CFF 和熔丝制造法(FFF)聚合物线性丝条的技术原理和区别以及新工艺的探索
. 2. 粉体材料 PBF ( SLS/MJF/HSS/SAF )生产工艺、SLS 技术最新领域应用的技术瓶颈与现状
. 3. K INK 相关 D 3D 打印(D DI IW W , 3DP )新材料工艺、DIW 技术机理、发展契机以及应用领域
. 4. 光固化工艺几种成熟工艺的特点((光刻技术 SLA)、数字光处理技术(DLP)、连续液面制造 Clip 光固化)
产业篇
. 1. 线体材料产业应用市场分类,技术要求和未来的潜力
. 2. 粉体材料产业SLS 3D 打印在日用医用和工业中的应用(可穿戴设备、生物植入件、汽车航空)
. 3. K INK 相关新材料产业DIW 目前发展状况、DIW 技术的发展契机以及应用领域
. 4. 光固化( SL )体系产业产业特点和局限性同时在不同场景中的应用
四、重要嘉宾(排名不分先后,持续邀请、确认、更新)
姓名 单位 职称
冷劲松 哈尔滨工业大学 院士、陈张伟 深圳大学增材制造研究所 教授、所长赵宁中国科学院化学研究所 研究员、李涤尘 西安交通大学 教授、白家鸣 南方科技大学 副研究员、葛 锜 南方科技大学 副教授、闫春泽 华中科技大学 教授、向洪平 广东工业大学 副教授、陈国锋富士康工业互联网股份有限公司(工业富联)研究院院长、夏和生 四川大学 教授、韩晓筱 湖南大学 教授、冯 林 北京航空航天大学 副教授、张丽娟 山东理工大学 教授、院长、刘 斌 华南理工大学 教授、刘承果 中国林科院林产化学工业研究所 研究员、王晓龙 中国科学院兰州化物所 研究员、潘浩波 中国科学院深圳先进技术研究院 研究员、季仲恺 阿博格机械(上海)有限公司 渠道经理、郝明洋Polymaker 高级研发工程师、陈 锐 深圳光华伟业股份有限公司 副总经理、张 斌 Massivit 大中华区区域经理、周 飞 武汉 3D CREAM 工程师。
五、会议安排
日期 时间 日程
4 月 13 日 13:30-20:00 论坛签到
4 月 14 日09:00-12:00 开幕式&主论坛报告;12:00-13:30 自助午餐;13:30-17:30 二个平行分论坛;18:00-20:00 圆桌晚餐。
4 月 15 日08:30-12:00 二个平行分论坛;12:00-13:30 自助午餐;14:00 会议结束.返程。
六、参会说明
1.注册费
参会类型
正式价 早鸟价 备注2022 年 2 月 1 日后报名,2022 年 1 月 31 日前报名注册费包含:会议资料及会期餐饮茶歇,交通住宿自理。
企业生产代表 3000 元/人 2500 元/人
研究机构代表 2500 元/人 2000 元/人
学生代表 1800 元/人 1300 元/人
2.汇款信息
(1) 银行转账
名 称:宁波德泰中研信息科技有限公司
开户银行:中国建设银行股份有限公司宁波住房城市建设支行
账号:33150198343600000107
(2) 支付宝转账
名称:宁波德泰中研信息科技有限公司
支付宝账户:info@polydt.com
3.海报征集、评选(热烈欢迎各位专家、学者以及 3D 产业从业人员踊跃投稿进行技术交流分享,为我国 3D 产业高分子领域的发展共同奋斗)
建议尺寸:85cm(宽) x 115cm(高)
注:请自行打印携带,会务组协助张贴
在线报名码
联系组委会
谷亮(DT 新材料)
电话:15356489925(微信同号)
邮箱:Braquegu@polydt.com
王民娟(DT 新材料)
电话:18074241831(微信同号)
邮箱:miya@polydt.com
  声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。
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沙发
 楼主| 发表于 2022-2-8 17:29:22 | 只看该作者

敬请本领域人士参加国内首届3D打印高分子高峰论坛
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