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[专家学者] 哈工大材料学院林铁松

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发表于 2019-1-20 10:43:26 | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
林铁松,1978年生,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副教授/博士生导师,兼任中国材料研究学会青年工作委员会理事和中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会秘书。目前主要从事新型钎料研发、异种材料连接方面的研究工作。作为负责人已承担国家自然科学基金、装备预研基金、国家重点研发计划、哈尔滨市杰出人才基金、国家博士后特别资助、哈工大基础科研培育计划以及横向研究课题20余项。编译著作1部,在J. Am. Ceram. Soc.、J. Eur. Ceram. Soc.、Scripta Mater.、Int. J. Hydrogen Energy等国内外二十多个杂志发表学术论文90篇,其中SCI检索57篇,EI检索75篇,被SCI他引450次,H因子13。在国际会议做Keynote报告1次,在国内会议做邀请报告1次。授权发明技术专利19项,技术转让3项,2017年获中国专利优秀奖1项。2014年获哈尔滨工业大学基础人才培育计划资助,并获中国机械工业科学技术奖二等奖,2015年获河南省科学技术进步二等奖,2016年获哈尔滨市杰出人才基金资助并获黑龙江省人民政府自然科学一等奖和国家科学技术进步奖二等奖。


工作经历
2015/04-至今,哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士生导师
2013/12-至今,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,副教授
2014/01-2014/12,弗吉尼亚理工大学材料系,访问学者
2009/10-2013/11,哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,讲师


学术任职
中国材料研究学会青年工作委员会 理事
中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会 秘书
中国金属学会 会员
Scripta Materialia、Journal of the American Ceramic Society、Journal of the European Ceramic Society、Materials & Design等多个国际期刊审稿人


联系方式
电话:0451-86403422
邮箱:tiesonglin@hit.edu.cn
信箱:哈尔滨工业大学材料学院436信箱/150001


研究领域
陶瓷/金属连接
材料表面改性
玻璃封接
钎焊及扩散焊接技术
固态电池


科研项目
ZrB2-SiC陶瓷与钎料合金界面TiB晶须原位生长行为及应力调控机制研究 国家自然科学基金面上项目
原位自生反应复合钎焊连接陶瓷/金属的方法及机理研究 国家自然科学基金青年基金项目
陶瓷/金属连接接头原位强化技术 哈尔滨市科技创新杰出人才研究专项资金
新材料及异种材料连接 哈工大基础科研人才培育计划III
面向智能制造的环境友好型钎料开发与应用 国家重点研发计划-国际合作
***异质构件精密焊接技术 国防基础科研计划
***高性能钎焊技术 总装“十三五”预研基金
***反应控制研究 总装“十三五”预研基金
***界面强化扩散连接技术研究 一院CALT创新基金陶瓷/金属钎焊接头的原位设计及机理研究 黑龙江省自然基金


学术奖励
2016年黑龙江省科学技术自然类一等奖
2017年中国专利优秀奖
2014年中国机械工业科学技术奖二等奖
2015年河南省科学技术进步二等奖
2016年国家科学技术进步奖二等奖
2014年度中国有色金属学报优秀论文奖
2013年黑龙江省优秀博士后出站报告


其它荣誉
哈尔滨市杰出青年基金获得者
哈尔滨工业大学优秀专兼职学生工作者标兵
哈尔滨工业大学学生创新创业优秀指导教师


团队成员
何鹏,哈尔滨工业大学教授,博导,万人计划获得者
林盼盼,哈尔滨工业大学博士后
张墅野,哈尔滨工业大学博士后


学术交流
2018年,12th International Conference on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications 2018 (CMCEE 2018),国际会议,新加坡,会议Keynote报告;
2018年,71th IIW Annual Assembly & International Conference,国际会议,印度尼西亚,口头报告
2015年,11th International Conference on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications,国际会议,加拿大,口头报告;
2013年,10th Pacific Rim Conference on Ceramic and Glass Technology,国际会议,美国,口头报告;
2012年,5th International Brazing and Soldering Conference(IBSC),国际会议,美国,口头报告;

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