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自20世纪60年代以来，示差扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry, DSC)就已经成为表征材料热性能和热反应的一种高效研究工具，它具有操作简便、应用广泛、测量值物理意义明确等优点。然而，高分子研究的不断深入发展对DSC技术也提出了新的要求，由此推进了温度调制示差扫描量热法（Temperature-modulated DSC, TMDSC）和闪速示差扫描量热法（Fast-scan chip-calorimetry, FSC，其商业化版本为Flash DSC)的发展。
温度调制DSC通过引入调制速率，实现了对于重叠热效应的分离以及准等温过程中可逆热容的测量。而闪速DSC采用体积微小的氮化硅薄膜芯片传感器替代传统DSC的加热炉，实现了超快速的升降温扫描速率以及微米尺度上的样品测试。温度调制DSC和闪速DSC的发展为传统DSC技术补充了更多的有效信息，大大拓展了高分子材料表征的测试范围，理解这三种DSC表征技术的原理和方法对于推进高分子相转变过程的深入研究有重要意义。
南京大学陈咏萱等人围绕近些年来示差扫描量热DSC技术的进展进行了总结，并对DSC技术在高分子材料表征中的应用进行了概述。该综述从热分析的基础原理出发，依次对传统DSC、温度调制DSC和闪速DSC进行了介绍，内容覆盖其发展历史、方法原理以及操作技巧，并对其在高分子表征中的应用进行了举例。文章的结尾对DSC技术未来的发展和应用进行了展望：DSC技术正朝着更高的扫描速率和更小的样品尺度不断改进和发展，并与其他表征方法更为紧密地连用起来，以实现对于高分子相转变过程中热力学和动力学现象的多角度深入研究。
上述工作以综述形式发表在《高分子学报》2021年第4期 (高分子学报. 2021, 52(4): 423-444, doi: 10.11777/j.issn1000-3304.2020.20234)“高分子表征技术专题”中，第一作者为博士研究生陈咏萱，通讯作者为南京大学胡文兵教授。
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发表于 2021-1-22 15:38:30
