进击的陶瓷电容：村田宣布无锡基地投140亿日元扩产

11月9日,积层陶瓷电容器(MLCC)龙头村田制作所宣布,为了对应多层陶瓷电容器市场需求的增加,在中国设立的生产基地无锡村田电子有限公司于2018年11月投资约140亿日元建设新生产楼,预定2019年12月竣工。

在 2018年,村田已经对多个生产基地进行扩建扩产。村田10月15日公布,将投资100亿日元,在冈山县濑户内市的工厂内新建主力电子零部件陶瓷电容器的原料生产厂房,自11月起建设,将于2019年10月竣工;更早在6月8日曾宣布,旗下生产子公司“福井村田制作所”已取得建厂用地,计划投资290亿日圆兴建一座MLCC新厂,9月动工,预计2019年12月完工。

面对市场需求旺盛,选择 “激进”扩张产能的并非只有村田,另一日本巨头TDK日前也宣布将提高两成产能。引用村田制作所会长兼社长村田恒夫对市场的判断就是:目前陷入严重缺货的MLCC未来市场的供需恐怕仍将持续呈现供需紧绷状态,估计此情况将维持2年之久。各家MLCC厂商虽已进行增产,不过供应要能追上需求增幅,预估还需约2年时间。

背景介绍

目前,村田MLCC全球市占率高达约四成,年出货量约1兆颗。首先,由于苹果等公司的手机和电子设备对MLCC的需求于2018下半年后扩大;其次,加上电动车(EV)、自动驾驶提振车用需求火热,以及5G商用化,导致MLCC供应严重不足。