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碳化硅

松山湖实验室多孔陶瓷团队燃烧系统在胜利油田水套加热炉实现超低氮排放
松山湖实验室多孔陶瓷团队燃烧系统在胜利油田水套加热炉实现超低氮排放
松山湖材料实验室多孔陶瓷团队基于高性能碳化硅多孔陶瓷,采用新一代多孔介质燃烧技术,研发的新型水套加热炉燃烧系统,在胜利油田首次试用取得圆满成功。新型水套加热炉燃烧系统采用全预混燃烧方式,具有显著的超低氮排放优势。对比测试显示,采用传统烧嘴的水套炉NOx排放100mg/Nm3,而采用多孔介质燃烧系统的水套炉NOx排放可低 ...

2020-10-20 11:03
实现完全自主供应 烁科晶体:年产7.5万片碳化硅
实现完全自主供应 烁科晶体:年产7.5万片碳化硅
一张薄薄的圆片,厚度0.5毫米,约为5张A4纸的厚度;直径4英寸或6英寸,和一张CD光盘差不多。10月10日上午,在山西碳化硅生产企业——中国电子科技集团有限公司旗下山西烁科晶体有限公司大厅,传说中“一片难求”的碳化硅晶片赫然陈列在产品展示区。可别小看这些薄片,每张市场售价高达2000美元左右,解决的是核心技术“卡脖子”的难 ...

2020-10-16 11:30
合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的 ...
合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的 ...
露笑科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》,详见 2020年 8 月 10 日披露的《关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架 ...

2020-9-16 01:07
松山湖材料实验室:自主设计建设的SiC外延片研发产线通过验收!
松山湖材料实验室:自主设计建设的SiC外延片研发产线通过验收!
碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大(约Si的3倍)、热导率高(约Si的3.3倍或GaAs的10倍)、电子饱和迁移速率高(约Si的2.5倍)和击穿电场高(约Si的10倍或GaAs的5倍)等优点,是制备大功率、微波等高温高频器件的理想材料。SiC外延片是第三代半导体产业的关键材料。目前高质量的SiC厚膜外延技术被Cree(美国)、英飞凌(德国)、昭和电工(日 ...

2020-8-12 20:09
100亿元!露笑科技:将与合肥市长丰县政府投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园
100亿元!露笑科技:将与合肥市长丰县政府投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园
露笑科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅 ...

2020-8-10 11:26
总投资10亿元 博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工
总投资10亿元 博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工
7月23日,金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目开工奠基仪式隆重举行。金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目作为开发区产业基金重点扶持项目,计划总投资10亿元,分四期建设,项目一期投资2.5亿元,占地面积20.7亩,建筑 ...

2020-7-27 14:31
总规模100亿元 苏州高新区发布集成电路产业投资基金
总规模100亿元 苏州高新区发布集成电路产业投资基金
苏州高新区集成电路产业创新中心22日揭牌成立,将用3-5年时间集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业。总规模100亿元的产业基金同日发布,助力苏州高新区打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。苏州高新区集成电路产业创新中心位于该区狮山CBD核心区域,首期面积10万平方米。创新中心设立综合服务中心,为企业提供“一站式 ...

2020-7-24 15:26
国产碳化硅晶片供应商天科合达科创板IPO获受理 拟近10亿元投资碳化硅衬底产业化基地建 ...
国产碳化硅晶片供应商天科合达科创板IPO获受理 拟近10亿元投资碳化硅衬底产业化基地建 ...
7月14日,上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司科创板上市申请。招股书披露,天科合达拟公开发行不超过6,128.00万股人民币普通股,募集资金拟投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,项目投资总额为95,706.00万元,其中以募集资金投入金额为50,000.00万元。数据显示,天科合达2017年至2020年1-3月期间,营业收 ...

2020-7-15 11:00
碳化硅技术联合实验室沪上揭牌,日本罗姆推进产业化应用
碳化硅技术联合实验室沪上揭牌,日本罗姆推进产业化应用
近日,上海自贸试验区临港新片区举行了ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式,这意味着国内碳化硅元件的产业化应用得到有力推动和保障。臻驱科技董事长兼总经理沈捷表示,碳化硅功率半导体模块在新能源汽车上的应用是接下来几年行业的大势所趋,加紧汇集全球资源、加快产业化研发、加速成熟碳化硅产品商业化落地将有效保 ...

2020-7-10 11:11
国产芯片再突破:泰科天润碳化硅高电压产品率先突破车规级可靠性认证
国产芯片再突破:泰科天润碳化硅高电压产品率先突破车规级可靠性认证
七年磨剑,国内碳化硅功率半导体领军企业泰科天润的1200V 碳化硅肖特基二极管由广电计量基于汽车电子委员会发布的AEC-Q101《汽车级离散半导体元件应力测试》标准,进行了历时5个月之久的测试。测试的器件满足所有规定的鉴定方法和标准,所有鉴定测试中均未观察到失效。泰科天润成为国内碳化硅功率器件率先由权威第三方检测机构 ...

2020-6-24 13:56
效率提高200%,6英寸碳化硅外延高速率生长工艺开发成功 | 育新机·开新局
效率提高200%,6英寸碳化硅外延高速率生长工艺开发成功 | 育新机·开新局
近日,由中国电科材料公司研制的高速率碳化硅外延样片完成各项参数测试,即将上线流片。6英寸碳化硅外延高速率生长工艺的应用,可将生产效率提高200%以上,大幅降低生产成本,为下一步碳化硅外延产品扩大市场份额提供有力保障。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有禁带宽度宽、击穿电场强度大、饱和电子迁移速度快及热导 ...

2020-6-22 11:34
实现碳化硅完全自主供应 中电科实现4英寸晶片量产
实现碳化硅完全自主供应 中电科实现4英寸晶片量产
据中央纪委国家监委网站指出,目前中国电科(山西)碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,为客户提供小批量的产品试用,预计年底达到产业化应用与国际水平相当。今年3月,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地在山西转型综合改革示范区正式投产,第一批设备正式启动。 ...

2020-6-10 11:22
投资50亿元 碳化硅功率半导体等4个项目签约徐州高新区
投资50亿元 碳化硅功率半导体等4个项目签约徐州高新区
2020年2月17日下午,投资总额共50亿元的徐工基础、碳化硅功率半导体、凯思泰克自动化智能电子设备、柔性物流智能装备四个项目的签约仪式在高新区管委会二楼多功能报告厅隆重举行。铜山区委书记、徐州高新区党工委书记王维峰,铜山区委常委、徐州高新区常务副主任于帆,徐州高新区管委会副主任齐兵,高新区经发局、投资促进 ...

2020-2-18 12:37
宁波众兴新材料科技有限公司第二代连续碳化硅纤维项目达标
宁波众兴新材料科技有限公司第二代连续碳化硅纤维项目达标
位于奉化经济开发区滨海新区的宁波众兴新材料科技有限公司生产车间呈现一派忙碌的生产景象。这主要得益于公司引进的高新项目——十吨级第二代碳化硅纤维工程化研制项目,在2017年全线贯通的基础上,经过国防科技大学专家和公司技术团队一系列的技术攻关,于今年3月底再次取得重大突破,实现了项目指标达标,为项目产品连续稳定大 ...

2019-4-17 09:38
新材料领域的佼佼者:铝碳化硅电子封装材料
新材料领域的佼佼者:铝碳化硅电子封装材料
铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅封装材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适用于航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管 ...

2019-4-8 11:02
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