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碳化硅

电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展: 近日，电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展，6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。碳化硅外延片，指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化 ...

2023-4-25 11:15

兼容主流硅基工艺中科院研发出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器: NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着重要作用。目前，普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈，难以进一步提升集成密度、优化器件性能以及降低制造成本。为突破上述瓶颈，科研人员提出多种基于多晶硅沟道的三维NOR（3D NOR）器件，但多晶硅沟道迁移 ...

2022-11-22 10:47

总投资80亿元的楚雄市绿色硅光伏及半导体新材料产业链重点招商项目成功签约: 10月22日至23日，州委常委、州人民政府常务副州长陈锐，州委常委、楚雄市委书记、楚雄高新区党工委书记冯毅率州发展改革委、州工业和信息化局、州国投集团公司以及楚雄高新区管委会、市级相关部门赴苏州考察，就深入推进楚雄绿色硅光伏及半导体新材料产业链招商合作项目进行深入洽谈。在宇泽苏州晨晖智能设备有限公司，考察 ...

2022-10-27 12:15

碳化硅复合材料及应用产品项目签约落户安巢经开区: 9月29日上午，安徽巢湖经济开发区党工委书记、管委会主任黄卫东接待宁波晨鑫维克工业科技有限公司总经理、中科院宁波材料所研究员江南一行，就碳化硅复合材料及应用产品项目进行座谈交流，并见证项目签约。该项目总投资12亿元，拟在安巢经开区投资建设8条碳化硅复合材料及其应用产品生产线，主要从事碳化硅陶瓷基复合材料、 ...

2022-10-6 09:25

清水县与山东华贸控股集团签约重大项目投资20亿元建设高性能碳化硅复合材料产业园: 6月1日，甘肃省天水市清水县政府与山东华贸控股集团举行高性能碳化硅复合材料产业园项目签约仪式，这是清水县招商引资工作的重大突破。该项目预计投资20亿元，分两期建设，一期建设工业厂房、办公、研发中心等共计12万平方米，建设3条碳化硅生产线、氮化硅结合碳化硅复合材料及制品生产线，以及石英砂矿生产线，将于2023年1 ...

2022-6-3 11:23

总投资10亿！年产10万片碳化硅衬底项目将于7月投产: 追赶春天，大项目纷纷开复工。位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友半导体产学研聚集区项目于3月10日按下复工“快进键”，预计今年7月竣工正式投产。两台塔吊挥舞着长长的“臂膀”一起一落，运输施工材料；一些工人站在吊篮里，手握电钻正在往外幕墙安装干挂石材埋件……26日，记者在科友半导体产学研聚集区项目施工现场看到 ...

2022-4-8 11:41

露笑科技股份有限公司对合肥露笑半导体材料有限公司增资: 露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 10 月 16 日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并 ...

2021-11-10 11:38

路新春教授带领研发首台12英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线: 近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。该装备是路新春教授团队与华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果，将应用于3D IC制 ...

2021-10-8 11:58

保定市年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产: 9月5日上午，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在涞源县经济开发区投产，成为我市第三代半导体产业从研发到规模量产的一次成功跨越。“项目从动工到投产用时17个月，满产运行后能够将产能提升3倍，预计年销售收入5-10亿元。”该公司董事长郑清超介绍说。碳化硅单晶作为第三代半导体材料的 ...

2021-9-10 10:37

宁夏大直径半导体级硅部件投产: 7月18日上午，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（原宁夏富乐德石英材料有限公司）在银川经济技术开发区投资5亿元建设的大直径半导体级硅部件项目正式投产，将实现年产8万枚大直径半导体级硅部件材料，达产后年产值可实现8亿元。这将加速银川经济技术开发区新材料产业向高端化、智能化、集群化方向迈进。在半导体产业链中 ...

2021-7-21 11:09

浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆: 今年两会,我国“十四五”规划《纲要》明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体产业。近日,浙江大学杭州国际科创中心(以下简称科创中心)研制出首批碳化硅晶圆,这是继去年底首个碳化硅单晶锭成功制备(点击阅读详情)后,取得的又一重要进展,标志着科创中心拥有了在碳化硅晶圆加工方面开展高水平研究的能力。浙 ...

2021-5-2 15:40

松山湖实验室多孔陶瓷团队燃烧系统在胜利油田水套加热炉实现超低氮排放: 松山湖材料实验室多孔陶瓷团队基于高性能碳化硅多孔陶瓷,采用新一代多孔介质燃烧技术,研发的新型水套加热炉燃烧系统,在胜利油田首次试用取得圆满成功。新型水套加热炉燃烧系统采用全预混燃烧方式,具有显著的超低氮排放优势。对比测试显示,采用传统烧嘴的水套炉NOx排放100mg/Nm3,而采用多孔介质燃烧系统的水套炉NOx排放可低 ...

2020-10-20 11:03

实现完全自主供应烁科晶体：年产7.5万片碳化硅: 一张薄薄的圆片,厚度0.5毫米,约为5张A4纸的厚度;直径4英寸或6英寸,和一张CD光盘差不多。10月10日上午,在山西碳化硅生产企业——中国电子科技集团有限公司旗下山西烁科晶体有限公司大厅,传说中“一片难求”的碳化硅晶片赫然陈列在产品展示区。可别小看这些薄片,每张市场售价高达2000美元左右,解决的是核心技术“卡脖子”的难 ...

2020-10-16 11:30

合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的 ...: 露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 8 月 8 日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》，详见 2020年 8 月 10 日披露的《关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架 ...

2020-9-16 01:07

松山湖材料实验室：自主设计建设的SiC外延片研发产线通过验收！: 碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大(约Si的3倍)、热导率高(约Si的3.3倍或GaAs的10倍)、电子饱和迁移速率高(约Si的2.5倍)和击穿电场高(约Si的10倍或GaAs的5倍)等优点,是制备大功率、微波等高温高频器件的理想材料。SiC外延片是第三代半导体产业的关键材料。目前高质量的SiC厚膜外延技术被Cree(美国)、英飞凌(德国)、昭和电工(日 ...

2020-8-12 20:09

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