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波音公司批准Hexcel HexAM增材制造

2019-8-19 11:17| 发布者: wancan| 查看: 285| 评论: 0

摘要: Hexcel Corporation已获波音公司批准为主要商用飞机平台生产HexPEKK-100航空航天结构。用于航空航天,太空和国防的3D印刷零件经过对Hexcel专有的聚醚酮 - 酮和碳纤维材料配方的严格审查,Hexcel优质的HexPEKK-100最终用途组件 - 以及其高度可控的HexAM添加剂制造工艺(使用选择性激光烧结) - 现在可通过波音的合格供应商名单(Q ...

Hexcel Corporation已获波音公司批准为主要商用飞机平台生产HexPEKK-100航空航天结构。

用于航空航天,太空和国防的3D印刷零件

经过对Hexcel专有的聚醚酮 - 酮和碳纤维材料配方的严格审查,Hexcel优质的HexPEKK-100最终用途组件 - 以及其高度可控的HexAM添加剂制造工艺(使用选择性激光烧结) - 现在可通过波音的合格供应商名单(QPL)。这些HexPEKK组件将针对商业航空航天应用进行制造印刷,其复杂性,重量减轻和强大的机械性能至关重要。

与传统的复杂加工铝或复合材料结构相比,Hexcel实现高速率的连续零件生产,缩短了交付周期,并且成本更低。HexPEKK-100部件符合飞机内部烟雾和毒性要求,是优化支架,环境控制系统管道和铸件等复杂部件的理想选择。

聚芳醚酮(英文名称polyetherketoneketone)简称PAEK是一类亚苯基环通过氧桥(醚键)和羰基(酮)连接而成的一类结晶型聚合物。按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同,可形成许多不同的聚合物。主要有聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)等品种。聚芳醚酮分子结构中含有刚性的苯环,因此具有优良的高温性能、力学性能、电绝缘性、耐辐射和耐化学品性等特点。聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性,因此可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工。聚芳醚酮系列品种中,分子链中的醚键与酮基的比例(E/K)越低,其熔点和玻璃化温度就越高。

聚芳醚酮可用来制造耐高冲击齿轮、轴承、电熨斗零件、微波炉转盘传动件、汽车齿轮密封件、齿轮支撑座、轴衬、粉末涂料和超纯介质输送管道、航空航天结构材料等。


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