成都理工大学材料与化学化工学院刘春海

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博士　副教授　硕士生导师
单位：成都理工大学材料与化学化工学院
电话：+86-028-84079027
传真：+86-28-84079074
电邮：lch0957@163.com

基本情况：
　　刘春海，男，四川内江人，博士，副教授，硕士生导师。2011年6月毕业于四川大学核技术及应用专业，获工学博士学位。2011年７月至2017年８月，于四川理工学院材料科学与工程学院任教；2017年９月至今，于本校材料科学与工程系任教。主要从事材料科学领域教学与研究工作，主要研究方向为材料表面改性技术、纳米金属功能薄膜和新型耐蚀合金涂层。主持国家自然科学基金青年基金项目、四川省教育厅项目、自贡市科技局重点项目等共6项。发表学术论文20余篇，获得授权中国发明专利２项。

讲授课程：
本科生课程：粉末冶金原理与工艺，金属材料学
硕士研究生课程：暂无

研究领域：材料学
研究方向：材料表面改性技术、纳米金属功能薄膜和新型耐蚀合金涂层。

主要科研项目：
[1] 高熵合金涂层的等离子体制备与耐腐蚀性能研究，国家自然科学基金青年基金项目（51201111），主持；
[2] 高熵合金涂层的耐腐蚀性能研究，材料腐蚀与防护四川省重点实验室基金项目（2011CL15），主持;
[3] 基于集成电路铜互连的低阻、超薄金属扩散阻挡层设计及其微结构研究，四川理工学院人才引进基金项目（2011RC05），主持；
[4] FeMoNiCrCu0.5高熵合金涂层提高X80钢耐蚀性研究，四川省教育厅项目（12ZB285），主持；
[5] 基于统计学习模型的金属Cu互连体系扩散阻挡能的表征，国家自然科学基金面上项目（50771069），主研；
[6] 超大规模集成电路铜互连扩散阻挡层性能评价模型研究，四川省科技厅支撑计划项目(2008FZ0002)，主研；
[7] 氢辐照W和Mo涂层的微观结构研究，教育部辐射物理及技术教育部重点实验室资金资助项目（K2005-02），主研；
[8] 铜互连用界面扩散阻挡层的材料设计及其服役性能研究，国家自然科学基金面上项目（51171124），参与；
[9] Cu/low-k介质阻挡层异质界面等离子体耦合强化设计及相关性能研究，国家自然科学基金面上项目（11075112），参与；

主要学术论文：
[1] X.J. Cui, C.H. Liu, Y.R. Yang, M.T. Li, X. Z. Lin, Self-sealing micro-arc oxidation coating on AZ91D Mg alloy and its formation mechanism Surface & Coatings Technology, 269(2015) 228–237.
[2] C.H.Liu, Y.Z.Jin, X.J.Cui, R.S.Yang，Interface stability and microstructure of ultrathin Mo/MoN diffusion barrier in Cu interconnects，Materials Research Innovations，2013, 17：70-74.
[3] C.H. Liu, W. Liu, Y.H. Wang, Y. Wang, Z. An, Z.X. Song c, K.W. Xu，Interface stability and microstructure of an ultrathin a-Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer diffusion barrier, Microelectronic Engineering, 98 (2012) 80–84.
[4] C.H. Liu, Y. Wang, B. Liu, J. J. Yang ，Z. An, Design and fabrication of ultrathin and highly thermal-stable α-Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer, Journal of Physics D: Applied Physics, 44 (2011) 075302.
[5] 刘春海，罗 宏，金永中，宋忠孝，陈顺礼，汪 渊，安 竹，刘 明，梯度 α-Ta(N)/TaN 双层阻挡层的制备及性能表征，稀有金属材料与工程，2012，41（10）：1855-1858.
[6] B. Liu, J.J. Yang, C.H. Liu, Y. Wang, Ultrathin CuSiN/p-SiC:H bilayer capping barrier for Cu/ultralow-k dielectric integration, Applied Physics Letters. 94/15 (2009) 153116.
[7] C. H. Liu, N. K. Huang, D. Z. Wang and B. Yang, Microanalyses on Mo films before and after hydrogen ion irradiation, Surface and Interface Analysis, 39 (2007) 937-941.

授权发明专利：
(1) 刘春海，王龙，龚敏，崔学军, 一种在X80管线钢基材表面制备AlTiCrNiTa高熵合金涂层的工艺, 中国发明专利，授权号：ZL201410497382.3，授权时间：2016年；
(2) 刘春海，汪渊，刘波，杨吉军，陈顺礼，深亚微米集成电路Cu互连用梯度扩散阻挡层制备工艺，中国发明专利，授权号：ZL200910216310.6，授权时间：2011年；