上海大学张建华

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张建华，1972年2月生，无党派人士，博士，上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室主任、教授，博士生导师。上海OLED产业联盟秘书长，上海优秀学术带头人、新型显示首席科学家。在电子信息器件和新型显示的科学研究与技术创新中获得多项成果，领衔获上海市技术发明一等奖，引领推进新一代OLED显示和产业链发展。


个人简介：
张建华，研究员（教授），博士生导师，新型显示技术及应用集成教育部重点实验室执行副主任
教育和工作经历
2005年3月迄今上海大学研究员（教授）
2003年10月–至今上海大学副研究员（副教授）
2002年10月- 2003年10月英国Heriot-Watt大学电子工程与计算机系&爱丁堡微电子微系统研究中心，博士后
2001年6月- 2002年6月香港城市大学电子工程学系，高级访问研究（副研究员）
1999年8月- 2001年6月上海大学机电工程与自动化学院讲师
1996年9月- 1999年8月上海大学机电工程与自动化学院攻读博士学位
1996年9月- 1999年8月机械科学研究院武汉材料保护研究所攻读硕士学位


学术兼职
上海市光电子行业协会技术专家
上海半导体照明工程技术中心技术专家
中国机械工程学会摩擦学分会青年理事
中国微纳学会高级会员


主要荣誉与获奖
（1）2007年度上海市科教系统“三八”红旗手
（2）2006年度第三届宝山区十佳青年
（3）2005年度上海大学优秀青年教师，十佳青年提名奖
（4）2003年度上海市研究生优秀学位论文奖（博士论文）


研究方向：
（1）半导体照明与显示技术（LED）
（2）纳米电子材料与器件
（3）基于TFT的柔性显示器
（4）半导体工艺与机电装备
（5）先进封装材料、工艺与可靠性
(6)电子垃圾回收与信息电子信息产品无铅管理技术


研究组人员概况：
兼职教授：王长海博士（英国Heriot-Watt大学），王志平博士（新加坡电子制造研究所）,
工业顾问：陈明法总经理，袁志华博士
教师：贺英博士
博士研究生：李清华林雪春
硕士研究生：赵琨华子恺袁方薛克殷录桥李春亚
历届研究生：付尚发苏世虎


承担的主要科研项目：
[1]国家自然科学基金重大项目，“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”（50390064），2003.5-2007.10,上海大学子课题负责人。
[2]国家自然科学基金“高亮度/大功率半导体照明器件（LED）的热超声倒装微制造技术研究”，2007.01-2009.12，负责人。
[3]上海市教委重点项目，“基于NCF的超薄液晶显示器（LCD）玻璃履晶（COG）关键技术研究”,2006.11-2008.10，负责人。
[4]上海市科委登山计划－半导体照明重大专项，“LED专用高性能封装材料研究”，2006.10-2008.9，负责人。
[5]上海市经委项目“平板显示学科建设与人才培养专项”，2006.6 – 2008.5，负责人.
[6]上海市曙光基金项目“高亮度半导体照明器件（LED）的热超声倒装微制造及其散热机理”，2005.12-2007.12，负责人。
[7]上海市科委纳米技术专项重点项目：“纳米抛光液产业化关键技术及CMP工艺研究”，2005.10-2007.10，子课题负责人；
[8]英特尔高等教育资助项目“湿热对堆践式封装的影响及其无铅制程可靠性研究”，USD18K，2007.1－2007.12
[9]上海市科委启明星项目“仿生关节囊动疲劳测试及其理论研究”，2004.12－2006.12，负责人
[10]上海市科委国际合作项目“细间距/柔性化倒装芯片凸点技术及其装备”，2004.10－2006.10，负责人
[11]云南省院省校重点项目“新型电子专用导电胶”，2005.1－2007.6，负责人
代表性论文：
[1] J H Zhang, Y C Chan, et al.“Contact Resistance and Adhesion Performance of ACF Interconnections to Aluminum Metallization", MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2003,43(8):1303-1310;
[2] J H Zhang, Y C Chan. “Research on the Contact Resistance, Reliability and Degradation Mechanisms of ACF Interconnection for Flip Chip on Flex Applications,” Journal of Electronic Materials, 32 (4): 228-234 Apr 2003；
[3] Q H Li, J H Zhang*.Effects of Nano Fillers on the Conductivity, Adhesion Strength and Reliability of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs), Key Engineering Materials [J], (In Press)
[4] S.H.Su, Z.K.Hua, J.H.Zhang*. Design and Mechanics Simulation of Bionic Lubrication System of Artificial Joints, Journal of Bionic Engineering [J], 3 (2006) 155-160; (SCI源刊)
[5] J H Zhang, C H Wang, A J Pang and J Zeng. “A Low Cost Bumping Method for Flip Chip Assembly and MEMS Integration” [J], IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Packaging (In Press)
[6] J H Zhang, C Q Feng, Y Zhao. Temperature Characteristics of the Boundary Lubricating Film of an Organo-compound, Lubrication Science,15-1, November 2002, p83-89;
[7] D H Tao, J H Zhang.Several difficult problems in lubrication, SCIENCE IN CHINA SERIES A-MATHEMATICS PHYSICS ASTRONOMY, 2001,44,,46-48
[8].张建华*，陶德华等。新型人工关节仿生润滑系统设计及滑液摩擦学特性研究[J]。摩擦学学报，23(6):500-503,2003.
[9]张建华*，陶德华等。基于仿生人工关节的评价装置及磨损试验研究[J].摩擦学学报，V26，No.1,p32-35,2006
[10]张建华*，陶德华等。“以Couette流动方式为基础的电流变液测试系统的研制” [J]，仪器仪表学报，2004, No.6


主要著作：
张建华.电流变材料的设计、研制及其流变和应用性能研究,上海大学出版社,1999年11月


主要专利：
[1]国防保密专利：“一种降低航体泳阻力的方法”，专利号: 01105794.7，发明人：陶德华，张建华;专利申请日：2001-3-28;授权公告日：2005-10-19
[2]发明专利1：“一种电流变液的制备方法”,专利号: ZL99116939.5;发明人：张建华，陶德华；专利申请日：1999－9－30；授权公告日：2002-8-14
[3]发明专利3："仿生人工关节囊及其制备方法"，专利申请号：200410016263.8；发明人：张建华，陶德华；申请时间：2004年
[4]实用新型专利：“一种人工关节”，已授权，专利号：ZL 02266871.3，发明人：张建华，陶德华.专利申请日：2002-9-5;授权公告日：2003-8-13
[5]实用新型专利：“一种髋关节”，专利申请号：200520039252.1，发明人：张建华，苏世虎.专利申请日：2005-1-26
[6]发明专利：“治疗性复合关节滑液及其制备方法”,专利申请号: 200510111914.6，申请时间：2005年12月23日；发明人：张建华
[7]发明专利：“各向异性导电胶及其制备方法”,专利申请号: 200510111920.1，申请时间：2005年12月23日；发明人：张建华

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