PHI5000 Versaprobe III 多功能型扫描XPS微探针是PHI扫描XPS微探针设备最新产品,应用了PHI业界工业领先的专利扫描X-射线技术和专利双束中和技术,成为更高水平技术的多功能分析仪器。 PHI5000 Versaprobe III 多功能型扫描XPS微探针关键技术: 新的分析器输入透镜,将灵敏度提高了两到三倍。 新的多通道探测器使得元素态和化学态成像速度更快。 新的角分辨技术(ADXPS)收集角+/-5°。 冷热样品台的温度范围得到提高,-140℃到+600℃。 新的加热专用样品托可加热至800℃。 新的四点接触式可转移的样品托用于原位电位控制实验。 新设计的UPS同时提高了灵敏度和改善了分辨率。 经过改善的俄歇技术提供了更高的灵敏度和更好的信噪比。
微聚焦的扫描X射线束 微聚焦的扫描X射线源 扫描聚集X-射线技术是Versaprobe III的核心技术,也是PHI公司的专利技术。单色、扫描、聚集X-射线源可以更好地分析微观及宏观区域,全部的X射线设定(包括束斑直径小于10um的设定)都能用于采谱分析,深度剖析和影像分析。具体表现如下: 微聚焦的扫描X射线束 X射线束用于二次电子成像 XPS影像的每个像素点都可用于化学分析 单点或多点采谱分析 单点或多点薄膜分析 微区分析 极佳的微区分析功能: 鼠标点击定义分析区域 强大的Z轴自动校准功能 一键双束中和功能 在自动分析队列中,无须样品导电性。 高可靠性的自动分析功能: 一键中和 XPS可以分析固体表面既可以是导体和绝缘体的成分和化学状态,但对绝缘体分析时需要进行电荷补偿。VersaProbeIII采用低能电子束和离子束同时进行电荷补偿,该技术可以一键实现从导体到绝缘体的分析。 定位功能更加容易实现: SmartSoft将实时的数据(如导航图,SXI,在线CCD)和测得的数据(如图谱,深度剖析和化学态分布像)在同一个界面上显示,只需在导航图上指定一个位置,样品台就会移动到该位置。另外,通过AutoZ和SXI, 更加精确的定位所要分析的位置。一键中和和自动聚焦(AutoZ)功能保证了自动分析的精确性,提高了分析效率,分析结果高度可重复。 深度剖析 优化机构设计 微米聚焦X射线 灵敏度更高的分析器 高效的离子枪 独特的双束中和功能 带Zalar Rotation™功能的样品台 微区的深度剖析功能 多点的深度剖析功能 MultiPak 数据处理软件 MultiPak 数据处理软件集成AES和XPS数据库: MultiPak软件拥有最全面的能谱数据库。采谱分析,线扫描分析,成像和深度剖析的数据都能用MultiPak来处理。它强大的功能包括峰的定位,化学态信息的提取,定量测试,检测限的增强等。MultiPak能在设备自带的电脑上直接实时的处理数据生成报告,也能安装在其他电脑上,处理数据生成报告。 VP-III 多功能的技术集成平台:根据研发的需要,以下是 VP-III 的可选择的配置 1. 扫描X射线源(标配) 2. 进样室(可选配相机) 3. 离子枪(标配) 4. 能量分析器(标配) 5. CCD相机(标配) 6a. 标准五轴样品台(可选配带加热冷却功能的五轴样品台) 6b. 液氮罐(与6a选配配合使用) 7. 样品预处理室(选配) 8. C60离子枪(选配) 9. 紫外光源(选配) 10. 双阳极,非单色X射线源(选配) 11. AES电子枪(选配) 12. 20kV团簇离子枪(选配) PHI5000 Versaprobe III 多功能型扫描XPS微探针应用领域:包括表面的元素与化学态分析(氢和氦除外) 表面物种的化学状态的识别,包括有机和无机材料,导体和绝缘体。 解析薄膜中的组成元素分布概况,包括半导体、薄膜结构,磁介质薄膜,光学镀膜,装饰涂料,和耐磨涂层。 容易受到电子束破坏的样品成分分析。 能源,环境,有机光电,太阳能电池等等。 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
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