联瑞新材拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线项目

为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资 3 亿元人民币实施年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。2021 年 8 月 13 日，公司召开了第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的议案》。

投资标的基本情况

1、项目名称：年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目；

2、项目实施单位：江苏联瑞新材料股份有限公司；

3、项目投资总额及资金来源：项目投资总额约 3 亿元人民币，最终项目投

资总额以实际投资为准，资金来源将通过公司自筹资金等方式完成；

4、项目选址：建设地点位于江苏省连云港市高新区；

5、设计产能：项目设计产能为 15000 吨/年；

6、项目建设周期：15 个月。