8月19日,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜箔公司”)首发申请获创业板上市委员会通过,后续将报经中国证监会注册同意后,在深交所创业板发行上市。 据悉,铜箔公司首次公开发行的股票不超过20725.39万股,占发行后总股本的 25.00%。铜箔公司拟募集资金119726.54万元,此次募集的资金将用于铜箔公司年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔(二期)、高性能电子铜箔技术中心、补充流动资金等项目。 铜箔公司自成立以来,始终专注于电子铜箔行业,是国内电子铜箔行业领军企业之一。截至目前,铜箔公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。铜箔公司在保持现有产品销量稳步增长的基础上,提升研发能力,大力投入基础技术和细分行业领域的前瞻性技术的研究,提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平,增强产品市场核心竞争力,全面、深入地满足市场需求。 未来,铜箔公司将围绕高性能电子铜箔的研究、生产和销售等主营业务,提高产能,通过规模化生产降低产品生产成本,形成技术竞争、价格竞争优势,不断强化公司核心产品的产品技术水平及产品质量,同时积极引进先进的生产设备、研发设备以及优秀的研发人员,保证公司的持续创新能力,进一步扩大市场占有率与品牌影响力,提升与巩固公司行业领先地位。(何 亮) 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
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