深度解析铜箔行业技术壁垒

铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类(目前全球90%以上的铜箔均为电解铜箔),根据应用领域和功率规格的不同,电解铜箔可分为锂电铜箔(6-20微米)、标准铜箔(12-70微米)、超厚铜箔(105-420微米),其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域,标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。

铜箔行业壁垒的原因

1、投资成本大

高档电解铜箔的技术含量高,对生产工艺与设备的要求严格。国内新进厂商需具备自行设计、加工高档电解铜箔生产的关键设备的能力,同时在购置该等关键设备时则需要具有非常充足的资金实力。

2、生产技术难以复制

高档电解铜箔的生产技术是一种以经验积累为主的制造技术,需要通过长期的生产实践摸索、总结与创新才能获得,如复合添加剂的制备技术、生箔技术、后处理技术等,均无法通过简单复制被新进生产厂商所掌握。

3、专业人才的紧缺

积累上述技术和经验需要专业的人才,但目前国内很少高等院校培养此类专业人才,更多的专业技术人员是由企业在生产活动中花费较长时间培养的。

全球铜箔材料行业的产能以及产量

从全球铜箔材料行业的产能以及产量数据来看:产能从2011年的59.1万吨增长到2016年的63.2万吨,年复合增长率1.35%;产量从2016年的35.04万吨增长到2016年的50.63万吨,年复合增长率7.64%。

虽然全球近几年的产能基本上没有怎么增长,但是行业的产量在稳步提升,产能利用率也在逐步增加,从2011年的60%到2016年的80%,可见行业的供给慢慢的从前几年的过剩转向供需稳定。

根据相关行业协会的数据来看,2017-2018年全球铜箔产能将达到78/88万吨,增长率分别为23.41%、12.82%,其中中国是未来产能释放的主要贡献者。

国内铜箔材料行业的产能以及产量

我国的铜箔产能从2011年的23.27万吨增长到2016年的32.90万吨,年复合增长率7.17%,产量从2011年的19.43万吨增长到2016年的29.16万吨,年复合增长率8.46%,产能和产量的近几年增长数据均好于全球平均水平。在产能利用率方面国内近几年基本维持在80%左右,明显优于全球行业数据。

从近年来各类型铜箔产量占比数据来看,年锂电铜箔的产量占比在2011年仅为5.98%,到了2016年占比提高到了20.20%,2016年之前,我国铜箔行业的发展主要受益于PCB行业的稳步增长(从PCB行业的近几年10%的年复合增长率以及国内铜箔行业产量8%的年复合增长来看基本符合这一结论)以及3C锂电池领域的发展。

从细分应用领域来看,电子电路铜箔从2013-2015年增速逐年下滑,在2016年行业回暖,增速上升;锂电铜箔在2012-2015年期间受益于传统3C锂电池的发展,增速保持在30%左右,虽然2015年增速有所下滑,但是随着对于铜箔需求量更高的动力电池行业的发展(3C电池每GWH需铜箔量约为0.08万吨,动力电池需求量约为0.1万吨,单位需求量提升了12.5%左右),2016年增速再次提升达到了40%左右。

因此,我们预计随着国内新能源汽车行业的爆发式增长,带动了锂电池行业的快速发展,铜箔作为锂电池里面重要的零部件之一,未来也将随着锂电池行业的发展而快速增长。