韩国KCF Technologies公司已开始大批量生产厚度4.5微米的超薄铜箔,这主要用于电动汽车电池。KCFT表示,公司是电沉积铜箔行业第一家实现里程碑突破的生产企业。KCFT先前曾隶属于LS Mtron公司,主要负责铜箔及覆铜板业务,并先后于2013年和2017年研制出6微米及5微米的铜箔。2018年3月,公司正式脱离LS Mtron,更名为KCF Technologies公司,股权归美国私募股权投资商KKR&Co.公司所有。 KCFT在10月初宣布,公司已成功生产出长30千米、宽1400毫米的铜箔母卷,未来可用于生产超薄电池用铜箔。开发重量轻且厚度薄的铜箔是下一代电池研发首要任务,而下一代更大容量电池的应用将大大提升电动汽车的性能及续航能力。该铜箔母卷宽1,400毫米,宽度非常适合于使用宽铜箔的电动汽车电池制造商;同时铜箔的宽度按需裁剪,裁切后较窄的铜箔是智能手机制造商的理想材料。此外,KCFT认为,铜箔也可应用于对功率重量比要求很高的无人机电池。 KCFT目前在全罗北道省井邑市(Jeongeup, Jeollabuk-do)已开设3家工厂,年生产能力可达2万吨;公司今年还致力于新商业项目的开发和建设工作,项目选址就在其工厂附近。KCFT首席执行官金英泰(Kim Young-tae)表示, “明年1月第四家工厂投产后,公司的年产量将攀升至3万吨,随后我们就能增加对所有客户的供给量。” 该公司的主要客户包括LG化学、三星SDI、日本松下、宁德时代、LG Innotek,大众汽车、奥迪、通用、宝马、特斯拉等。 韩国SK集团子公司SKC目前出价1.2万亿韩元(合10亿美元)收购了美国私募股权投资商KKR&Co.持有的KCFT全部股权,交易协议已于2019年6月签署。此前,为了募资,SKC曾将公司化学业务49%的股份出售给科威特石油化工公司(PIC)。SK控股还在2018年末出资2700亿韩元(合2.39亿美元)收购了中国领先铜箔制造商--灵宝华鑫30%的股份。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔发展至今,生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的要数美国和日本。国内虽然在2 0 世纪 9 0年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商,但与美、日 两国比较还相差甚远,目前资料显示国内能够批量生产高质量 l 2 微米以下电解铜箔用于P C B 行业的生产商有四家—— 苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、惠州联合。其中灵宝华鑫和安徽铜冠铜箔在2012年左右先后调试出8~12um各类特殊要求铜箔,开始批量生产,暂时国内领先。就国内电解铜箔行业的今后发展目前还需国家的相关政策扶持以及走强强联合( 技术、资金) 之路,国内铜箔方可更上一层楼。 ( 1 ) 高延展、低轮廓( L P 、V L P ) 的电解铜箔; ( 2 ) 环保型涂树脂铜箔( R c c ) ; ( 3 ) 超薄电解铜箔的制造技术( 3 微米 9 微米) ( 4 ) 高性能的表面处理技术; ( 5 ) 阳极涂层DS A的使用与推广。 声明:本网部分文章和图片来源于网络,发布的文章仅用于材料专业知识和市场资讯的交流与分享,不用于任何商业目的。任何个人或组织若对文章版权或其内容的真实性、准确性存有疑义,请第一时间联系我们,我们将及时进行处理。 |
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